辉芒微电子（深圳）股份有限公司于5月25日更新上市申请审核动态，该公司IPO申请已受理。
同壁财经了解到，辉芒微电子（深圳）股份有限公司成立于 2005 年 6 月，是一家 Fabless 模式的 IC 设计企业，主要从事高性能模拟信号及数模混合信号集成电路的研发、设计和销售，拥有 MCU、EEPROM 和 PMIC 三大产品线。公司是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业，是国内少数同时具备微控制器、存储器和电源管理芯片设计能力和大规模量产经验的 IC 设计企业之一。
集成电路是一种精密的电路结构，将电路中所需的晶体管、电阻、电容等元件互联集成，拥有微型化、高集成度、高运算能力的特征；芯片是集成电路的载体，是具有集成电路功能的微型电子器件，也是半导体元器件的统称。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合实力的重要标志。集成电路产业具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。
5月11日，国资委党委召开扩大会议，会议强调要指导推动中央企业加大在新一代信息技术、人工智能、集成电路、工业母机等战略性新兴产业布局力度，推动传统产业数字化、智能化、绿色化转型升级，引领带动我国产业体系加快向产业链、价值链高端迈进，集成电路产业重要性再次凸显。
2023 年度该公司前五大客户为，深圳市芯连心电子科技有限公司、深圳市晶名科电子有限公司、深圳市铨盛联发科技有限公司、映达电子科技（上海）有限公司、深圳市瑞明微电子有限公司。
2023 年度该公司前五大供应商为，联华电子股份有限公司、擎亚电子（香港）股份有限公司、深圳康姆科技有限公司、天水华天科技股份有限公司。
公司在 MCU 市场的主要竞争对手有，意法半导体（ST Micro Electronics）、）微芯科技（Microchip）、松翰科技、盛群半导体、中颖电子、兆易创新、中微半导。
公司在 PMIC 市场的主要竞争对手有，德州仪器（Texas Instruments）、PI（Power Integrations）、矽力杰（Silergy）、昂宝电子、芯朋微、必易微。
该公司董事长为许如柏，男，1961 年出生，中国香港籍，持有美国护照，香港永久性居民身份证号码 E755****。硕士研究生学历，毕业于加州大学洛杉矶分校，工程科学专业。1984 年至 1985 年担任贝尔实验室研究员，1985 年至 1990 年及 1992 年至 1995 年在加州大学伯克利分校攻读博士学位，期间 1990 年至 1992 年担任 AMD（超威半导体）高级工程师，1995 年至 2003 年先后任职于 Lattice Semiconductor（莱迪斯半导体）以及 Programmable Silicon Solutions。2005 年创办辉芒微电子（深圳）有限公司，目前任公司董事长及总经理。
该公司保荐代表人为陈禹达，王彬。