华虹公司(688347.SH)披露招股意向书，该公司拟公开发行4.08亿股A股，占发行后总股本的23.76%;发行后已发行股份总数为17.16亿股，其中：A股4.08亿股，港股13.08亿股。本次发行初始战略配售发行数量为2.04亿股，占本次发行数量的50.00%。初步询价日期为2023年7月20日，申购日期为2023年7月25日。
其中，本次参与战略配售的投资者由保荐人相关子公司跟投(跟投机构为国泰君安证裕投资有限公司、海通创新证券投资有限公司)和其他参与战略配售的投资者组成。发行人在《香港上市规则》项下的关连人士国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2023年6月28日与发行人及保荐人(主承销商)签署了股份认购协议，将作为参与战略配售的投资者以不超过30亿元参与本次发行上市的战略配售。
据悉，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据IC Insights 发布的2023年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。
2014年10月15日，公司于香港联交所主板挂牌上市，股票代码为“1347.HK”。截至2023年12月31日，上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，系发行人的实际控制人。鑫芯香港直接持有发行人13.67%的股份;国家集成电路产业投资基金股份有限公司(“大基金”)通过巽鑫(上海)投资有限公司持有鑫芯香港100.00%股权。
2023年、2023年及2023年度，该公司归属于母公司所有者的净利润分别为5.05亿元、16.60亿元及30.09亿元。此外，公司预计2023年1-6月的营业收入约85亿至87.2亿元，同比增长7.19%至9.96%。归属于母公司所有者的净利润约12.5亿至17.5亿元，同比增长3.91%至45.47%。扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者权益的净利润约11.5亿至16.5亿元，同比增长2.93%至47.69%。
招股书透露，本次发行的募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：125.00亿元用于华虹制造(无锡)项目，20.00亿元用于8英寸厂优化升级项目，25.00亿元用于特色工艺技术创新研发项目，10.00亿元用于补充流动资金，合计180.00亿元。
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