高通是手机芯片领域的霸主，其营收主要由手机SOC、物联网芯片业务带动，去年分别增长51%和63%，加上射频与汽车芯片业务的多元化发展，高通去年营收实现了大幅度的提高。
2023年，高通实现营收293.33亿美元。
英伟达：
英伟达则是全球GPU领域的王者，近些年风头正盛，2023年营收达到248.85亿美元，其中，英伟达中国收入452亿元，其游戏显卡与数据中心业务年增长分别为64%和59%；
博通：
博通是全球领先的有线和无线通信半导体企业，受惠于网络芯片、宽带通讯芯片、储存与桥接芯片业务的稳定表现。2023年营收达到210.26亿美元。
英特尔：
在CPU领域，X86架构CPU主要由Intel、AMD两家厂商垄断。
目前，据市场研究公司Northland Capital Markets最新报告显示，英特尔正在加速先进制程研发，将在2023年下半年完成Intel 3和Intel 18A（1.8纳米）的芯片设计，期望借此一举超越台积电与三星、
这与英特尔首席执行官Pat Gelsinger上任后推动的英特尔芯片代工服务策略有关。
2023年，英特尔共实现收入747亿美元，同比增长2%，其中，英特尔中国实现收入1345亿元。
AMD:
AMD成立于1969年，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案。
在完成对赛灵思的收购之后，AMD终于超过了霸主第四多年的联发科，成为了排名第四的芯片设计公司，目前正在冲击全球前三。
2023年，AMD 实现营收164.34亿美元，其中，AMD中国实现营收261亿元。
国内半导体厂商日益成长
近年，全球政治、经济环境发生了较大变化，国际贸易形势复杂多变。
在国内，集成电路作为信息产业的基础，其安全性和重要性不言而喻。国家对集成电路产业的支持力度不断加大，国内的集成电路设计企业迎来了历史性的发展机遇，部分龙头企业日益发展壮大，目前国内的IC设计产业已超越封测成为IC产业链中占比最高的环节。
韦尔股份：2023 年IC设计营收达203.80亿元，图像传感器销量显著提升
韦尔股份成立于2007年，是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，其半导体设计业务属于 Fabless 模式，近些年依靠内生发展和收购国内IC设计领先企业豪威科技，韦尔股份的半导体设计业务实现了显著增长。
目前，韦尔股份构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务协同发展的半导体设计业务体系，其产品广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车、医疗成像、AR/VR头显设备等。
2023年韦尔股份实现营业收入241.04 亿元，较上年同期增加21.59%；归属于上市公司股东的净利润为44.76亿元，同比增长65.41%。其中，2023 年公司半导体设计业务收入实现203.80亿元，较上年同期增长18.02%。
韦尔股份的业务增长主要源自图像传感器解决方案在汽车和安防等领域收入的增长，与此同时，在触控与显示解决方案上韦尔股份也有较大突破，Synaptics 产品和TDDI 产品在一线手机中陆续量产。
中兴微电子：在通信领域优势明显，2023年营收接近百亿大关
中兴微电子是中兴通讯的控股子公司，专注于ICT芯片的研发，成立于2003年，掌握了一流的IC设计与验证技术，可提供无线通信、宽带接入、光传送、路由交换等领域的核心芯片及解决方案，并提供从设计到量产的一站式服务，其产品广泛应用于通信网络、智能家庭等领域。截至目前，自主研发并成功商用的芯片达到100多种。中兴微电子全面实现了专用通讯芯片的自主设计，已经掌握10nm和7nm 的设计工艺，正在同步导入5nm工艺的制程研发。
2023年，中兴微电子的营业收入为97.31亿元，净利润为8.46亿元。
格科微：为提高产业链把控能力 格科微积极向Fab-Lite模式转型
格科微成立于2003年，是国内领先的IC设计企业，其主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。
与此同时，格科微还积极改善产品结构，在保持手机 CMOS 图像传感器的既有市场份额基础上，进一步推动CMOS 图像传感器在智慧城市、汽车电子等领域的应用；在显示驱动芯片方面，推动TDDI 产品列装