众所周知，目前所有的芯片都是用硅晶圆来生产的。而硅晶圆则是通过沙子提纯、提纯到11个9的纯度，形成硅锭，再拉成硅棒，然后切成片，打磨抛光后就形成了硅晶圆。
目前主流的硅晶圆片是12寸的，用于28nm以下芯片的制造，2023年12寸的硅晶圆片占总销量的80%以上，而8寸、6寸等其它尺寸的仅占比20%。
但越大的硅晶圆片，越难制造，因为越大，要保证薄，又光滑平整，所以对技术的要求就越高，国内首家能够制造12寸晶圆的芯片，是张汝京创建的上海新昇。
而近日，国内首家实现12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业诞生，它就是中欣晶圆。12月28日，中欣晶圆在12英寸生产车间，顺利完成了12英寸第一枚外延片下线，成为国内首家真正意义上能独立完成从12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业。
这对于我们而言有什么意义？我们知道最近几年，中国芯高速发展，对硅片的需求增长迅速，但进口比较超过90%，主要控制在美国、日本、韩国、中国台湾厂商手中，它们占了全球90%多的硅晶圆片产能。
国内虽然现在能够生产12寸晶圆片，但能够量产的国产12英寸硅片以抛光片为主，12英寸外延片的生产是当前制约我国集成电路产业发展的重要瓶颈。
而像新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等行业在不断发展，而外延片则是制造这些芯片必不可少的原材料，所以外延片能够自产，绝对具有非凡的意义。
尤其自2023年下半年开始，全球晶圆缺货、涨价，而只要国产的产能不断上涨上来，一定程度上就能够减少对国外硅晶圆片的信赖，减少进口，降低风险。
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