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洪文斈（苏州光斯奥光电科技有限公司 装备制造中心总经理）：
苏州光斯奥光电科技有限公司装备制造中心总经理洪文斈出席会议并发表主题演讲“湿制程设备国产化现状及发展”。他介绍到，湿制程设备国产化比例低，尤其体现在 工艺设备上，2018~2023上半年湿制程设备国产化仅约3%，国产化推进还有很大空间。中国已成为面板产能最大国家，2016年起由于各地新兴项目投建，设备投资额成长3倍以上，中国占比6至9成。近5年，中国面板设备投资额每年约120亿人民币。由于AMOLED显示技术趋于成熟，各厂投资增加，2023年起AMOLED设备投资额开始超越LCD设备。
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王燚（通彩智能科技集团有限公司副总裁）：
通彩智能科技集团有限公司副总裁 王燚出席会议并发表主题演讲“FPD自动化设备展望 ”。他表示，当前我国装备制造业总产值跃居世界第一，已进入到世界装备制造业大国行列，但是与美国、德国、日本等装备制造业强国相比，我国装备制造业综合竞争力还亟待提高。当前我国智能制造装备行业仍然处于发展阶段，未来发展任重而道远。他特别指出，玻璃切割机作为玻璃切割工序的关键设备，在平板显示产品的生产中起着至关重要的作用。且大都局限于直线方向的切割，不能完成曲线切割，难以满足现有市场对电子产品高精度、差异化的需求。通彩通过设计浮动切割机构、旋转玻璃切割刀头机构、压力调节机构等先进技术方案，同时采用更加智能化的操控方式，极大地提高了切割精度，并能够一次完成直线和不规则图样的玻璃切割，大大提高切割后产品质量，替代国外进口产品。
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刘荣华（武汉精测电子集团股份有限公司副总经理）：
武汉精测电子集团股份有限公司副总经理刘荣华出席会议并发表主题演讲“新型显示器件全生命周期颜色管理方案”。他表示，武汉精测立足半导体、显示、新能源三大领域，致力于成为品质管理专家。此外，他特别指出，精测认为新型显示器件全生命周期颜色未来解决方案的方向是，联合芯片供应商（CPU+GPU）、屏厂、DDIC、终端设备厂商提供颜色解决方案，结合人工智能适应方式，满足用户个性化需求。
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胡庆云（深圳市联得自动化装备股份有限公司技术策划中心高级经理）：
深圳市联得自动化装备股份有限公司技术策划中心高级经理胡庆云 出席会议并发表主题演讲“模组自动化装备的国产化突破”。他介绍到，联得装备是国内领先的显示模组，TP触控模组，整机组装，光学检查及非标自动化设备专业解决方案及设备提供商。他特别指出，从目前的投资节奏来看，面板厂建厂高峰已过，但模组线体的资本开支仍然处于上行阶段。截至2023年底，国内OLED面板厂已采购模组线47条，剩余未采购产线预计超过100条（包括已宣布和规划产线）。他最后表示，显示行业装备国产化要乘势腾飞。
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司奇峰(芜湖通潮精密机械股份有限公司 总经理):
芜湖通潮精密机械股份有限公司总经理司奇峰出席会议并发表主题演讲“电极国产化之路”。他介绍到，通潮精密是一家致力于泛半导体行业关键核心部件的研究与产业化应用的企业，其所生产的核心真空部件主要应用于液晶面板和半导体 芯片生产关键核心设备，能够同时提供CVD（化学气相沉积）、DRY（干法刻蚀）设备所需专业高精度电极，核心产品已达到国际先进水平。
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唐文林(北京沃尔德金刚石工具股份有限公司 显示及半导体事业部副总经理/董事):
北京沃尔德金刚石工具股份有限公司显示及半导体事业部副总经理/董事唐文林出席会议并发表主题演讲“半导体显示行业金刚石工具的挑战和机遇”。他介绍到，沃尔德主要从事超硬刀具及超硬材料制品研发、生产和销售业务的高新技术企业。产品涉足众多国内外光电显示行业、航空航天、核工业、风电、设备制造等领域知名企业，并已形成长期稳定的合作关系。此外，他在介绍加工工艺时还特别指出，改善刀轮齿的加工工艺，提升刀轮刃口及齿缝光洁度，刃口光洁度提升约15%。
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石启磊（江苏实为半导体科技有限公司副总经理）:
江苏实为半导体科技有限公司副总经理石启磊出席会议并发表主题演讲“面向面板制造半导体设备核心部件的研发及产业化”。他在介绍OLED蒸镀系统中介绍到，Linearsource和对位系统对产品品质和良率有着至关重要的影响。目前国内已建和在建G6蒸镀线达到10条以上，设备全部由Cannon Tokki提供，而source除了ssot三星自主研发外，其余设备商无法提供高性能linear source。此外，国内6代线source线源市场除B11其余均为ssot供应商主导。
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