编辑说：12代酷睿的主力座驾终于来了，B660 DDR4主板配合12600K的表现如何？看完这篇评测你就会知道答案。
去年10月底，Intel带着革命性的大小核高性能混合架构，发布了12代酷睿“Alder Lake-S”桌面处理器系列，不得不说Intel这一大管牙膏属实给力，不仅采用了全新的Intel 7工艺节点，在混合架构的加持下，既能兼顾高性能输出，也能拥有出色的多线程效能表现。
在第一批“先锋部队”登陆2个多月之后，12代酷睿的“主力部队”终于来了，常规版本的12代酷睿处理器悉数推出，同时也迎来了面向主流用户的Intel B660主板芯片组，那么随着性能部分正式解禁，今天给大家带来技嘉雪雕B660M AORUS PRO AX DDR4主板（下称“技嘉雪雕B660M DDR4主板”）的评测。
之前在Z690主板首发评测中我们也介绍了600系主板的新特性，例如：增加了原生PCIe 4.0通道、DMI总线通道升级至DMI Gen 4.0（B660 DMI总线为DMI 4.0 x4）、以及新增一个USB 3.2 Gen 2x2（20Gbps）高带宽接口等。
同时，B660主板依旧是支持内存超频和XMP配置超频功能，用户可以通过提升内存频率获得额外的性能提升。
主板外观赏析技嘉雪雕B660M DDR4主板的包装依旧是熟悉的AORUS风格，印着一个大大的科幻风雕牌logo，右下方为支持Intel 12代酷睿处理器和Intel B660 芯片组的标识，主板拥有4年全国联保。
包装背面则是产品的规格参数，以及一些参数介绍，包括12+1+1数字供电设计、高效散热设计、配备USB 3.2 Gen 2x2 Type-C高速接口、搭载Intel 2.5G千兆网卡以及支持WIFI-6的无线网卡。
主板尺寸为标准的mATX规格，主板VRM部分、主M.2硬盘位、南桥均覆盖银白色金属散热马甲，这也是技嘉雪雕主板的主打特色，视觉上带来更为清新的感受。
主板特性赏析VRM散热马甲为一体成型设计，上面印有线条化的雕牌Logo，技嘉在散热马甲上还采用了增大散热面积的条纹凹槽设计，配合高系数的导热垫，能够为VRM供电模块提供更好的散热效能，保障电流稳定输出。
CPU外置供电为4Pin+8Pin，满足12代酷睿处理器的功率输出要求。
Socket LGA-1700插槽，带有防护挡板，防止针脚受到碰撞损坏。
四条DDR4内存插槽，右边可以看到配备专属的内存供电和控制模块，能够为内存输出更强劲的电流，提升内存超频稳定性。
USB 3.2 Gen1 Type-A和USB 3.2 Gen 2 Type-C前置接口，可供机箱前面板接口提供高带宽传输体验。
主板配备两个M.2硬盘接口，均为为PCIe 4.0 x4速率，主M.2硬盘位为直连CPU，副M.2硬盘为连接芯片组。
主PCIe x16插槽为PCIe 4.0 x16速率，配备了金属防护装甲以提升其耐用性。
下方为高清音频组件、音频接口、系统风扇接针、RGB同步接针。
Intel 600系主板芯片组的TDP设定依然是6W，所以通过被动散热器就能满足其工作散热需求。
后置接口方面，技嘉雪雕B660M DDR4主板配备了四个USB 2.0 Type-A接口、WIFI天线接口、一个DP接口、一个HDMI接口、一个USB 3.2 Gen 2 x2 Type-C接口、一个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口、四个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口、一个支持2.5G的RJ45网络接口，以及音频组件接口。
主板拆解赏析主板卸下散热马甲后的全貌展示，主板上的各元器件布局还是相当规整的。
VRM散热马甲配备了高导热系数的导热贴，可以迅速将VRM供电模块产生的热量导出到散热马甲上，有效降低MOSFET的温度，带来更稳定的供电表现。
技嘉雪雕B660M DDR4主板配备了12+1+1相供电，其中12相为VCore核心供电、1相为VCCGT核显供电、1相为VCCAUX供电。
供电模组由MOSFET+全封闭电感+电容组成，每相核心供电和VCCAUX供电都配备了安森美NCP302155 MOSFET芯片，单颗最大持续输出电流为60A，这个供电规格即便是配备高端的i9处理器也足够带动了。
核心供电PWM控制芯片为安森美NCP81530，这个型号还是新面孔，官网没有查到信息，目前已知的是采用16+1+2相供电的Z690小雕主板也采用这款控制芯片，那带动雪雕这套供电也不成问题。
VCCGT核显供电采用上下管MOSFET设计，一上桥两下桥，上桥采用了安森美NTMFS4C10N，下桥采用了安森美NTMFS4C06N，两者协同最大持续输出电流为50A。左边是安森美NCP81270C PWM控制芯片，负责控制VCCAUX供电输出。
内存供电同样是一上桥两下桥的上下管MOSFET设计，型号同样也是安森美NTMFS4C10N和安森美NTMFS4C06N。
Intel I225-V芯片，E3步进版本，负责2.5G有线网络。
瑞昱RTS5411，USB 3.2 Gen 1 信号中继芯片，负责控制前置USB 3.2 Gen 1 Type-A接口输出。
瑞昱RTS5463，USB 3.2 Gen 2信号中继芯片，负责控制前置USB 3.2 Gen 2 Type-C接口输出。
创惟GL850G信号中继芯片，负责控制前置USB 2.0 Type-A接口输出。
安森美NB7NQ621信号中继器，负责后置HDMI和DP接口的信号输出。
瑞昱ALC897音频芯片。
Intel AX201 (Gig+) 无线网卡，支持WIFI 6 802.11ax高速网络以及蓝牙5.2无线协议。
测试平台介绍处理器我们选用了Intel i5-12600K，它是目前最新的主流高性能处理器之一，也是12代酷睿处理器中玩家呼声较高的一款，目前两千元不到的价格，用来当个高性能游戏U性价比还挺高的。
系面我们还是在基于Windows 11 专业版 21H2下运行测试。
详细配置信息可以看图，各项硬件均采用了市面上较高的产品配置，协助主板发挥最佳性能。
理论性能测试CPU理论性能部分，我们选用了CPU-Z和3D Mark测试软件对处理器进行理论性能测试，并且加入了i5-12600K在Z690 D5主板上的默认性能数据进行对比，后者代表i5-12600K的默认性能水准，看看B660主板能否发挥出同样满血的性能。
结果相当有趣，i5-12600K两者在性能测试中打的有来有回，部分数据甚至B660主板还要高一些。
CPU-Z中单核两者持平，多核DDR5内存略微领先。3DMark软件中，FIRE STRIKE三项测试，B660主板的物理成绩最多领先到6%；而TIME SPY两项测试，Z690 D5主板下的CPU成绩略微领先2%；CPU PROFILE测试，Z690 D5凭借内存带宽优势部分项目更占上风，但是最大线程性能上，两者则是持平。
内存&存储性能测试内存性能方面，照例跑了AIDA64上的缓存与内存测试，在DDR4-3600 CL18的内存时序频率下，内存读取速度为53073MB/s，内存写入速度为50418MB/s，内存复制速度为53170MB/s，延时66.2ns。
不过刚上机的时候，主板BIOS默认在Gear 2分频模式下开机，延迟成绩就差不少，所以如果你在跑测试中出现了内存延迟较高的情况，可以检查一下BIOS是否开启了内存分频。
这次B660主板芯片组原生配备PCIe 4.0通道，因此两个M.2接口都是PCIe 4.0 x4速率，意味着两个M.2硬盘位都能享受到PCIe 4.0固态硬盘的超高速性能。
当然，不只是测速这么简单，我们要看看B660的总线带宽能否满足两块PCIe 4.0固态硬盘同时吃满速度。
我们使用原汁原味的测速软件——CrystalDiskMark，同时测试两块PCIe 4.0固态硬盘，看看它们能否同时发挥出最佳性能。
从测试结果来看，两条PCIe 4.0固态硬盘都发挥出标称的性能水平，可以证明B660主板能够满足两条PCIe 4.0固态硬盘火力全开，不会出现带宽不足的问题，大可放心插上超高速SSD使用。
生产力测试实际体验上的考量，我们以日常模拟、压缩/解压缩、创作软件使用三个维度，来测试平台的生产力性能。
日常使用方面，使用项目来进行测试。项目包括常用基本功能、生产力、数位内容创作，以及游戏测试部分，从而全面地评价这套平台的使用体验。
最后平台得到了总分11721分的成绩，其中常用基本功能11288分，生产力11410分，数位内容创作14094分，游戏28103分。
成绩相比Z690 D5平台跑出来的成绩略低，但是细分到各项成绩的对比，两者相差不大，实际体验并不能拉开什么差距。
考验多核性能和内存性能的7-Zip压缩/解压缩测试，在21.03版本的性能测试中，i5-12600K用时66.546秒完成测试，总体评分85.815GIPS，压缩成绩92.395GIPS，解压缩成绩79.594 GIPS。
从成绩上看，搭载DDR4内存的平台的解压缩性能低于DDR5内存平台，原因是DDR5内存带宽提升巨大，解压缩过程中能够传输