热加工充气密封
我们提供独特的充气密封件，由高性能EPDM和硅橡胶材料制成。这些半导体密封用于200毫米晶圆的先进垂直热处理器的负载锁和检修门。这些处理器的150晶圆负载大小，通过以最低的成本提供更高的产量来支持峰值生产。充气密封既能抵抗真空，也能抵抗正压，取代传统的平板垫圈和O形密封圈，从而简化硬件，加快整体流程操作。
电路板充气密封
用于印制电路板成像的双面自动曝光装置的薄壁低硬度氯丁模制充气密封，用于在真空状态下在印制电路板材料和成像压板之间形成正密封。在这种真空环境下，印刷电路板的成像非常复杂，充气密封加快了整个过程，取代了传统的大表面正密封硬件。
低脱气膨胀连接
围绕传送带的管道系统将几个洁净室连接在一起，允许物料在房间之间移动。为了解决脱气问题，并考虑到管道中的轻微运动，我们设计了一种由低脱气硅树脂材料制成的模压膨胀连接。这种模压半导体垫圈的制造受到严格控制，因为任何污染物都可能危及洁净室环境。
预真空锁膨胀密封/夹具
预真空锁膨胀密封是一种由低脱气的丁基橡胶材料制造的独特产品。它已经被真空工况测试验证，并在全自动电子束计量系统中的专利预真空锁环节提供了高效和可重复的密封。该计量系统用于亚微米临界尺寸测量和集成电路成像。凭借其独特的自动化、测量精度和高吞吐量的融合，该系统满足并超过了先进半导体生产线的过程控制需求。预真空锁膨胀密封简化了在真空中实现密封所需的硬件，并加快了取晶圆片、将其加载锁定，以及对其表面和电路进行关键测量的过程。在40 PSIG时，这些半导体密封的设计寿命为60万次，在75 PSIG时，一个代表性样品的工厂测试寿命为100万次。