选择优质的PCB板材指标为什么要看TG、TD、DK和DF?找深圳健翔升解析
在PCB(印制电路板)行业中,我们经常会看PCB板材的规格书,尤其是高频高速的PCB材料规格书中有四项非常至关重要的参数,
那就是TG、TD、DK和DF,那么这四项参数到底是代表什么意思呢?对PCB的设计,制造和行业应用,PCB材料选型都有哪些影响
呢?今天健翔升小编就带大家来揭开这几项参数的神秘面纱。以下是这些参数的具体含义:
1. TG (Glass Transition Temperature):
TG值指的是电路板板材的玻璃转化温度。这是指材料从玻璃态转变为橡胶态的温度范围。在这一温度下,材料的物理和化学性质会发生
显著变化。对于PCB材料来说,TG值越高,表示材料在高温环境下保持稳定性的能力越强,通常意味着更好的耐热性能和更高的可
靠性。工作温度一旦高于板材的TG值 ,板材物理特性变化非常明显,如同玻璃加热软化,特别是CTE增长很快。
2. TD (Decomposition Temperature):
TD值是指电路板分解温度。这是指材料开始发生化学分解的温度。TD值表示材料能够承受的最高温度。在实际应用中,通常希望PCB材料
的TD值足够高,以确保在焊接和其他高温工艺中不会发生分解。
一般按照重量减少5%的温度作为分解温度,健翔升PCB实验室经过测试研究表明,对于无铅,采用5%不行,如某一PCB材料5%的温
度达到340度左右,但无法承受无铅250度的温度,目前倾向于2%来衡量。对于无铅而言,仅仅要求Tg是不够的,至少同等重要的参数
包括Td、CET(特别是Z轴、与Tg之后地CTE)(1)介电常数(DK)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平
方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟
3. DK (Dielectric Constant):
DK值指的是介电常数。这是描述材料对电场的响应能力的参数。 DK值影响信号在PCB上的传输速度和信号完整性。不同的电路设计
和工作频率可能需要特定的DK值,以优化性能。介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。
4. DF (Dissipation Factor)
损耗因子。这是描述材料在电场作用下能量损耗的一个参数。DF值越低,表示材料的能量损耗越小,信号传输质量越高。在高频电路
和高速数据传输应用中,DF值尤为重要。
TG、TD、DK和DF值是评估电路板PCB材料性能的重要指标,它们分别反映了材料的耐热性、高温稳定性、介电特性和能量损耗特性。在选择
PCB材料时,根据具体的应用场景,产品特性需求,综合考虑这些参数是非常重要的,如果看到这里不家不明白的,可以和健翔升PCB
工程师深入探究