dip封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
device independent pixelsdip或dp，(device independent pixels，设备独立像素)，一般为了支持wvga、hvga和qvga使用这个，不依赖像素。
编辑本段dip封装dual in-line package dip封装介绍dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
dip封装特点：适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等cpu都采用了dip封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
在内存颗粒直接插在主板上的时代，dip 封装形式曾经十分流行。 dip还有一种派生方式sdip（shrink dip,紧缩双入线封装），它比dip的针脚密度要高6六倍。
dip还是拨码开关的简称，其电气特性为
1.电器寿命:每个开关在电压24vdc与电流25ma之下测试,可来回拨动2000次 ；
2.开关不常切换的额定电流:100ma,耐压50vdc ；
3.开关经常切换的额定电流:25ma,耐压24vdc ；
4.接触阻抗:(a)初始值最大50mω；(b)测试后最大值100mω；
5.绝缘阻抗:最小100mω,500vdc ；
6.耐压强度:500vac/1分钟 ；
7.极际电容:最大5pf ；
8.回路:单接点单选择:ds(s),dp(l) 。
另外，电影数字方面
dip（digital image processor）二次元实际影像
编辑本段软件设计原则之一：依赖倒转原则 dip依赖倒转原则(dependency inversion principle)讲的是：要依赖于抽象，不要依赖于具体。
依赖倒转原则的一种表述是：细节应当依赖与抽象，抽象不应当依赖于细节。
另一种描述是：要针对接口编程，不要针对实现编程。意思就是应当使用接口和抽象类而不是具体类进行变量的类型