IPC-7095C BGA 设计与组装工艺的实施 中文版 免费下载
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IPC7095C CN 2013年1月 BGA设计与组装工艺的实施 取代 IPC7095B 2008年3月 由IPC开发的国际标准 2013年1月 IPC7095CC 录 1 范围 1 11 目的 1 意图 1 12 2 适件 1 21 IPC 1 JEDEC 2 22 3 标准选择和BGA实施管理 2 31 基础架构说明 3 311 关于连接盘图形和电路板的考量 3 312 技术比较 5 313 组装设备影响 7 314 模板要求 8 315 检验要求 8 316 测试 8 投放市场准备 9 32 方法 9 33 34 工艺步骤分析 9 35 BGA的局限性和问题 9 351 外观检验 9 352 湿敏性 10 353 热非平衡BGA设计 10 354 返工 11 355 成本 11 356 可获得性 12 357 BGA中的空洞 12 358 焊盘坑裂 12 359 标准化问题 12 3510 可靠性问题 13 3511 无铅技术的驱动力 13 4 元器件考量 14 41 半导体封装的比较及驱动因素 14 411 封装......