“杭州的市容，学起上海洋场的样子，总显得小家小气，气派不大……至于西湖风景，虽然宜人，湖光山色，也会消磨人的意志的……和苏小小认认乡亲，过着飘飘然的生活，也就无聊了。”鲁迅曾如此描述杭州。
如今再提到杭州，除了阿里、网易等互联网巨头公司外，“网红”愈加成为这座城市绕不开的又一关键词。
在杭州的数字经济中，电子商务、移动互联网、云计算与大数据等“软”产业发展迅速，但集成电路等“硬”产业支撑略显缺乏。
一直以来，长三角地区是我国集成电路产业的核心集聚区之一，杭州作为长三角地区中重要的一员，自然离不开区域产业发展的整体协同。
近年来，杭州集成电路产业正加紧产业发展规划、布局与路径选择，在国内集成电路产业发展争相竞流的大潮中，逐渐明晰杭城自身产业的发展脉络与路径。
2017年11月，《杭州市集成电路产业发展规划》出台，明确了到2023年底，集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元。在此基础上，杭州市政府又配套出台《关于进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》，以进一步鼓励集成电路产业加快发展。
起步稍晚、错过早期发展期的杭州，如今正在以一种全新的姿态拥抱产业发展的下一个关键机遇期，力图抓住集成电路产业在新一轮发展周期中的关键要素，为未来集成电路产业在杭州实现“百花齐放”奠定坚实基础。
据《杭州市集成电路设计产业调研报告》显示，2018年杭州全市集成电路企业实现主营业务收入达到205亿元，其中集成电路设计产业产值达到127亿元，增速超过了30％，排名全国第四位。
今天，我们一起来看一下如今以“网红”著称的杭州，有哪些集成电路方面相关的高科技企业。
杭州半导体科技企业有哪些？
杭州作为国家集成电路产业设计基地（全国七个）之一、浙江省集成电路的核心区域，已经集聚了一批优秀的设计企业。据浙江省半导体行业协会报告，全省85％以上的设计企业和95％以上的设计业务收入集中在杭州。
此外，在此前公布的《杭州市集成电路产业发展规划》中，杭州也明确了集成电路产业发展路径：以集成电路设计业为突破口和主要抓手；制造业重点发展特色工艺技术，兼顾封装、材料与设备；以整机应用牵引，争取杭州集成电路产业取得快速发展。
士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是国内一家集成电路芯片设计与制造一体化企业（IDM），多年来一直稳居中国十大IC设计公司榜单。在2018年中国集成电路设计十大企业中位列第8位。
士兰微从零起步，走出了一条中国民营企业投身集成电路产业的成功之路。2001年士兰微开始在杭州建了第一条5英寸芯片生产线，2003年上市后新建6英寸芯片生产线，2015年获得大基金和杭州市政府的支持，在杭州开始建设8英寸芯片生产线。2018年又获厦门海沧区政府支持开始建设第一条12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。
成立十多年来，公司持续努力建设国内最具规模的设计、制造一体的集成电路产业发展模式，将自己的生产制造线工艺集中在特色工艺上，产品线包括MCU、电源管理电路、LED照明驱动电路、功率驱动模块、音响系统电路、数字音频电路、消费类专用电路、MEMS传感器、计量类电路、半导体分立器件芯片、半导体分立器件成品。广泛应用于移动通信、物联网、汽车电子、智能硬件等信息经济重要领域以及节能环保、高端装备等领域。
其中，士兰集成和士兰集昕都是士兰微旗下的子公司，与母公司士兰微电子有限公司一起构成完整的IDM型企业。
士兰集成成立于2001年，公司规划建设3座FAB工厂，目前已建成2座，年生产能力已超过150万片，设计年生产能力200万片以上。主要生产BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件。产品用于各类终端市场应用方案，包括计算机、通讯、能源及电子消费品等市场，产品远销至韩国、日本、美国等地，成为世界多家知名公司的芯片供应商。
士兰集昕成立于2015年，是士兰微8英寸集成电路芯片生产线的实施主体，其8英寸晶圆制造线在得到大基金的注资后，顺利于2017年投产，完成高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台的导入和量产爬坡。近年来，士兰微多次调整士兰集昕的资产结构和投资规划，加快推动公司8英寸集成电路芯片生产线的建设和产能。
平头哥半导体
平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，成立于2018年，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。
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近期，随着阿里在云栖大会上含光800的发布，平头哥端云一体全栈芯片产品家族雏形已现，实现了芯片设计链路的全覆盖，涵盖处理器IP玄铁系列，一站式芯片设计平台无剑SoC，以及AI芯片含光800。
基础单元处理器IP，C－Sky系列、玄铁系列为AIoT终端芯片提供高性价比IP；一站式芯片设计平台，无剑SoC平台集成CPU、GPU、NPU等，降低芯片设计门槛；AI芯片，含光800通过AI云服务为人工智能场景提供极致算力。这三大产品系列将构建端云一体的芯片生态，为企业提供普惠算力。
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未来，产品形态还会进一步完善，例如云上AI训练芯片和端上的AI推理芯片，目前平头哥还在研发用于阿里云神龙服务器的SoC专用芯片，以满足