其次，在光刻机技术方面，华为取得了90nm精度的光刻机突破，28nm精度的光刻机技术也取得了技术验证。光刻机是芯片制造的核心设备，也是美国对中国实施出口管制的重点对象。华为通过与中科院等国内科研机构的合作，突破了光刻机技术的难点，并缩小了与国际先进水平的差距。
再次，在各类芯片产品方面，华为已经实现了国产化生产。无论是屏幕驱动芯片、汽车芯片、服务器芯片、手机芯片、5G基站芯片等各种类型和规格的芯片产品，华为都能在国内完成制造，不再依赖进口。华为通过与中芯国际等国内厂商的合作，提高了芯片生产的规模和质量，并降低了成本和风险。
最后，在各种核心技术方面，华为还自主研发了一系列核心技术。高斯数据库是华为自主研发的数据库系统，具备了100%的核心技术掌握，并已经在国内得到了广泛应用。MetaEPR系统是华为与国内厂商共同研发的系统，并已经取代了原有的系统，为华为的业务发展提供了更强的支持。此外，华为还自主研发了鸿蒙系统和欧拉系统，其中鸿蒙系统已经成为全球第三大系统，用户量超过3亿，欧拉系统主要用于数字化经济服务。
华为在芯片技术方面的成就，不仅为自身的发展提供了强有力的支撑，也为中国芯片产业的发展做出了重大贡献。华为的全面自研芯片，不仅打破了美国的技术封锁和制裁，也提升了中国在芯片领域的国际地位和影响力。华为的全面自研芯片，也激励了国内其他企业和机构加大芯片技术的研发和投入，促进了国内芯片产业链的完善和协同。
华为全面自研芯片尘埃落定，也引发了国内外的广泛关注和讨论。不同的人对华为的成就有不同的看法和评价，其中既有赞扬和支持，也有质疑和批评。以下是一些典型的观点和评论：
一些国内的专家和媒体对华为的成就表示了高度的肯定和赞赏。他们认为，华为在芯片技术方面的突破，是中国科技创新的一个重要标志，也是中国在国际竞争中的一个重要优势。他们指出，华为在芯片技术方面的成就，不仅提升了中国在芯片领域的自主可控能力，也推动了国内芯片产业链的完善和协同，促进了国内其他企业和机构的技术进步和创新能力。他们还表示，华为在芯片技术方面的成就，是中国在实现科技强国梦和中华民族伟大复兴梦的过程中，迈出了一大步。
一些国外的专家和媒体对华为的成就表示了惊讶和敬佩。他们认为，华为在芯片技术方面的突破，是美国对华为等中国企业实施技术封锁和制裁的一个失败，也是中国在全球科技竞争中的一个崛起。他们指出，华为在芯片技术方面的成就，不仅打破了美国在芯片领域的垄断和优势，也挑战了美国在全球科技领导地位的稳定性。他们还表示，华为在芯片技术方面的成就，是中国在应对美国施压和打压的过程中，展现出了强大的抵抗力和创造力。
一些国内外的批评者对华为的成就表示了怀疑和质疑。他们认为，华为在芯片技术方面的突破，并不代表着中国在芯片领域的真正领先和超越。他们指出，华为在芯片技术方面的成就，仍然存在着许多不足和缺陷，例如工艺水平、性能指标、可靠性测试等方面仍然落后于国际先进水平。他们还表示，华为在芯片技术方面的成就，并不能掩盖中国在芯片领域依赖外部供应商、缺乏核心技术、缺少创新人才等方面的根本问题。
华为的创始人和总裁任正非在接受媒体采访时表示，华为在芯片技术方面的突破，是华为在美国对华为等中国企业实施技术封锁和制裁的情况下，不得不做出的选择和努力。他说，华为并不想与美国在芯片领域进行对抗和竞争，而是希望与美国在芯片领域进行合作和交流。他还说，华为在芯片技术方面的突破，并不意味着华为要放弃与外部供应商的合作，而是要继续与外部供应商保持良好的关系和合作。他最后说，华为在芯片技术方面的突破，并不是华为的终点，而是华为的起点，华为还要继续在芯片技术方面进行创新和发展。
总之，华为全面自研芯片尘埃落定，是中国芯片产业的一大里程碑，也是中国科技创新的一大成果。华为以超过1600亿元的投入，坚持奋斗的态度，向死而生，为全面突破芯片半导体技术而努力。华为以自主创新和与国内产业链的深度合作，实现了芯片领域的自主可控，进一步走向世界领先的地位。华为全面自研芯片尘埃落定，是中国科技崛起的一个缩影，也是中国人民实现中华民族伟大复兴的一个见证。
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