Intel第11代酷睿处理器Rocket Lake虽然还采用14nm的工艺，但终于将老旧的Skylake架构换成新的Cypress Cove架构，支持更高的内存频率和PCIe 4.0的传输带宽，升级全新Xe核显等，在生产力方面，性能的提升可圈可点。不过游戏方面的提升缺乏诚意，功耗与温度也水涨船高。
抛开11代酷睿不讲，与之搭配的B560主板还是非常香的。这一代B560主板终于开放内存超频，默认支持3200MHz，超频到4000MHz+高频，不再是Z系列主板的专属。搭配11代酷睿处理器，B560主板还支持速度更快PCIe 4.0 SSD。同时，B560主板加强的供电设计，整体扩展性上升一个台阶。像我们今天要评测技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX（下面简称技嘉雪雕B560M）就是一块全能型的B560小板。
目前技嘉小雕的PRO系列有B560M AORUS PRO和B560M AORUS PRO AX两款，带AX后缀可支持无线WiFi连接，散热马甲也从黑色改为银白色，颜值更高了。上一代小雕B460主板不是很给力，主要还是供电方面跟竞争对手有差距。这次技嘉小雕PRO系列下重本，打造12+1相直出50A DrMOS供电，堪称目前最强供电的B560板子。接下来，将带你详细了解技嘉雪雕B560M主板。
技嘉雪雕B560M主板开箱：
主板外包装基本延续上一代的风格，“雕”头很醒目。
包装一侧写着支持11代酷睿，B560芯片组。技嘉主板提供四年质保，并支持全国联保。
包装的背面有主板的各种特性，技术卖点。
附件上，有一本使用说明书，一根WiFi外接天线和两条SATA的数据线。
技嘉雪雕B560M银白色的散热装甲，比起B560M AORUS PRO 的纯黑设计，好看多了。组白色主机时，雪雕就很合适。板型大小为24.4cmx24.4cm，标准的M-ATX板型。
8Pin CPU供电
主板供电区域、连接I/O接口区域，全覆盖银白色散热装甲。靠近CPU一侧M.2 插槽也配有银白色散热片。PCIe显卡插槽进行金属加固，南桥芯片散热片同样是银白色设计，印上雕牌图案。如果另外一个M.2插槽也配上银白色散热片，那就完美了。
双通道四条内存插槽，最高支持的频率5300MHz。不管是搭十代酷睿还是十一代酷睿，这块板子都支持内存的超频。
主板上有两条PCIex16插槽，带金属装甲的是由CPU提供，十一代酷睿处理器可支持PCIe 4.0x16，使用10代酷睿只支持PCIe 3.0x16，显卡要接到这条插槽上。另外一条PCIex16插槽和PCIe 3.0x1插槽是B560芯片提供的。
主板提供两个M.2 SSD插槽，带散热片的是支持PCIe 4.0x4标准，由CPU来提供，可以安装PCIe 4.0 SSD。但是只有配十一代酷睿处理器，这个M.2接口才会生效，十代酷睿的话，这个接口是无法识别的。
配备的散热片够厚，内层也有导热硅胶。
外侧这个M.2 接口支持PCIe 3.0x4标准，不带散热片。我有个小建议，如果第一个M.2接口的散热片也能装到这里来，就完美了。毕竟现在的PCIe 4.0 SSD还是偏贵，大家更愿意选购PCIe 3.0的 SSD。
主板上提供6个SATA 3.0接口。
B560南桥芯片的体积比较小，TDP功耗也只有6W，主板配备的散热面积不大，够用的标准吧。
B560只是主流定位的产品，但技嘉雪雕B560M配备I/O装甲和一体式背板，省去装主板背板的麻烦。 接口上从左到右，两个USB2.0接口（第一个支持Q-FLASH Plus，可免CPU升级主板BIOS）；一个传统的PS2接口；Wi-Fi天线接口；4个USB2.0接口；DP1.2、HDMI1.4视频接口；一个USB 3.2 Gen2接口，一个USB3.2 Gen2x2 Type-C接口（雷电4接口），能跑到20Gbps；2.5G有线网络接口; 两个USB3.0接口和6个常规的音频接口。这样的接口配备，算是相当强悍，满足日常使用绰绰有余。
主板这里提供一个前置Type-C扩展口，不过需要你的机箱配有前置Type-C口。旁边是一组USB 3.2 Gen1扩展针脚。
在这里提供一个5V 3针，一个12V 4针的RGB灯光扩展针脚，两个USB2.0扩展针脚。
在靠近内存位置，还提供一个5V 3针，一个12V 4针的RGB灯光扩展针脚，共计四组了，连接其他的RGB硬件，实现神光同步。
技嘉雪雕B560M拆解：
将供电散热装甲拆下来，底下均有一层导热硅胶。
12+1相CPU供设计
技嘉雪雕B560M主板采用12+1相供电，其中12相是给CPU供电，1相给核显供电。CPU供电全部采用DrMOS，型号为SiC651A，可单相输出50A电流，PWM控制器为ISL69269，这样的供电规格要超过一些Z590主板了。
同级定位的微星B560迫击炮采用12+2+1相并联电路，核心供电MOS上只是采用传统的两上两下；而华硕TUF B560重炮手采用8+1相直出供电，看起来比迫击炮要弱，但是华硕用的是50A的DrMOS，和微星各有优势。不过，这两位面对技嘉雪雕B560M主板的12+1相直出50A DrMOS供电，弟弟都算不上。不光是CPU供电最强，在M2供电，南桥供电等其他方面，技嘉都有绝对的优势。
主板音频电路位于左下角，有独立PCB空间，主板的声卡是Realtek ALC897，旁边有音频专用电容。
监控芯片为IT8689E
主板的Debug故障灯，这就非常实用，可快速排查故障硬件。
性能测试：
一、能不能带得动十一代酷睿i7
以这个板子的供电规格，应付十一代酷睿i5处理器绝对没问题，那高端的i7有没有压力呢？我手上有一颗i7-11700F，用来搭配它，看看实际表现如何？
先跑默认设置跑AIDA64 FPU满载测试，看CPU核心频率的变化。
一开始i7-11700F能全核拉满4.4GHz，CPU温度没有超过60度，功耗接近100W。不过坚持了45秒后，因为默认65W TDP限制，睿频结束，恢复到默频状态下。
拷机5分钟后，CPU频率就稳定在3.6GHz左右，功耗也从峰值100W左右降到65W。
接着我们来解锁功耗墙。按Del键进BIOS，选择Tweaker系统优化选项，选“进价处理器设置”，找到Turbo Power限制，启动它。
把功耗1 功耗2全部设置为最大值，包括时间也设置为最大值，电流也拉满，保存设置退出。
怎么看功耗墙有没有被解锁呢，在AIDA 64中就能查看，看到没有，4095W长时与短时功耗，这就代表解锁成功。
接着继续来跑AIDA64 FPU满载，全核运行在4.4GHz频率下，一直跑，跑了10分钟频率没有下降过，功耗的话稳定在100W上下。
由于没有热成像仪，我摸了摸主板供电模块有一些热，但不至于烫手。技嘉雪雕B560M主板应付i7-11700F处理器问题不大的。
看看解锁功耗墙前和解锁后，单核性能有小幅度的提升，多核性能提升了近15%，印证了CPU的性能需要运行的环境。CPU足够强，还需要主板的支持。
另外，在默认频率下，i7-11700F在技嘉雪雕B560M主板上的性能表现，我也测了一遍，供大家参考：
CPU-Z测试，i7-11700F单核成绩567，多核成绩5765。
R20渲染测试中，i7-11700F单核成绩为571cb，多核成绩为4293cb。
3DMark Time Spy测试中，i7-11700F得分为11078分。
7-Zip压缩与解压缩测试中，i7-11700F的压缩为59608分，解压缩为84029分，总分为71819分。
《刺客信条：奥德赛》i7-11700F+技嘉雪雕主板+RTX 3060显卡，1080P分辨率最高画质，跑出66帧。
《荒野大镖客2》i7-11700F+技嘉雪雕主板+RTX 3060显卡，1080P分辨率最高画质，跑出60帧。
《赛博朋克2077》i7-11700F+技嘉雪雕主板+RTX 3060显卡，1080P分辨率，开启光追追踪，最高档，平均帧数61帧。
二、SSD的性能表现
技嘉雪雕B560M主板的第一条M.2插槽是支持PICe 4.0 SSD，拿来一块2TB影驰PCIe 4.0 SSD来测试：
持续读取速度达到6832MB/s，持续写入速度达到6721MB/s，4K随机读写的话也有75、362MB/s，这样的表现比顶尖的PCIe3.0 SSD快出一倍还多。
三、内存的超频
这一代B560主板开放内存超频，玩家终于可以在主流定位的主板上，享受到高频内存带来的高带宽。不过吧，十一代酷睿新的内存控制器采用分频机制，频率达到3600MHz之后，就从1：1的Gear1切换到1：2的Gear2分频模式。
从3600MHz，到4000MHz，再到4266MHz，都能在技嘉雪雕B560M主板上实现，4000MHz+频率想想都振奋。内存跑在3600MHz时，内存控制器与内存频率还是1:1，超至4000MHz后就会变成1:2，内存延迟也相应增大，升至4266MHz才又有所回落。所以说，买3200MHz或3600MHz频率内存在新一代平台上使用是比较明智的。
总结：
在一众的B560主板中，技嘉雪雕B560M可以说是较强的存在，12+1相直出的CPU供电规格，同级无敌手，别说是搭配十一代酷睿i5，搭配i7-11700、i7-11700F都没压力；支持PCIe 4.0 SSD；对高频内存的支持也相当不错；原生雷电4椄口；2.5G网络，WiFi无线网卡，该有都有， 当然还有雪雕主板独有的高颜值。近段想尝鲜十一代酷睿平台，这一块B560板子是值得考虑的选项。