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一. 光刻概览光刻为集成电路制造关键环节，指在特定波长光线的作用下，将设计在掩膜版上的电路图形转移到硅片表面的光刻胶上的技术工艺。
为了完成图形转移，需要经历沉积、涂胶、软烘、对准与曝光、后烘、显影、坚膜烘焙、显影等8道工序，检测合格后继续进行刻蚀、离子注入、去胶等步骤。
先进芯片需要进行20-30次光刻，耗时占到整个晶圆制造时间的40%-50%，费用约占芯片生产成本的30%。
二. 光刻机概览光刻机是芯片制造环节的核心设备，技术含量、价值含量极高。
光刻机制造难度极高，ASML一台光刻机包含了10万个零部件，涉及上游5000多家供应商。
光刻机性能基于多个关键指标来评估，包括：分辨率、精度（覆盖精度、对准精度）、产能。
其中，分辨率是光刻机精确定义精细特征和图案能力的关键指标。
三. 光刻机部件光刻机子系统包括光源系统、照明系统、光学物镜系统、双工件台系统、传输系统 、调平调焦系统、对准系统等。
其中光源系统、物镜系统、工作台为三个核心组成部分：
（1）光源系统为光刻机提供曝光能量。
（2）物镜系统是实现高分辨率成像的保证。
（3）双工件台有效提高了光刻精度与效率。
四. 光刻机市场格局全球半导体光刻机市场由ASML（荷）、Nikon（日）、Canon（日）占据，其中ASML占据80%以上市场份额。
（1）ASML垄断高端EUV，占有EUV光刻机100%份额，其次是ArFi。
（2）Canon在低端光刻机市场占据优势地位，包括i-line，KrF领域。
（3）Nikon类型覆盖较广，在ArF、i-line领域较为突出，在ArFimmersio、ArFdry、KrF领域也有对标产品。
五. 光刻机国内相关厂商5.1 光源系统
波长光电：公司光刻机平行光源系统可用于国产光刻机领域配套，并已交付多套系统。
福晶科技：全球最大的LBO、BBO非线性光学晶体生产商。
苏大维格：向微电子提供光刻机用的定位光栅产品。
炬光科技：提供光刻机曝光系统核心元器件光场匀化器。
京华激光：控股的美国菲涅尔制版科技在光刻机微结构光学方面实力较强。
5.2 物镜系统
赛微电子：子公司Silex为全球光刻龙头公司提供微镜系统。
茂莱光学：公司在光刻机领域提供用于匀光、中继照明模块的光学器件、投影物镜，以及用于工件台位移测量系统的棱镜组件。
腾景科技：公司合分束器应用于光刻机光学系统，多波段合分束器已进入微电子供应链。
5.3 整机厂商
张江高科：持有上海微电子10.78%股份。
$张江高科(SH600895)$ $天风证券(SH601162)$ $深圳华强(SZ000062)$