前言：Intel最新一代Sandy Bridge处理器就快发布了，H55的接班人H67也将同时推出，H55即将被H67所取代。在今年年初刚发布的时候，H55平台给我们带来了不小的惊喜，在性能上也留下了小小的遗憾。
在这即将更新换代的时候，笔者为大家带来三大一线品牌的H55横评，这三款产品能代表H55最好的制作工艺和性能水准，在我们回味这一代经典产品的同时，也为本站的H55评测画上了一个句号。
参评主板概况：
华硕 P7H55D-M EVO 图库 评测 论坛 报价 网购实价
华硕 P7H55D-M EVO主板使用Intel H55芯片组，并采用mATX版型设计，使用了华硕的“巅峰设计”，其中包括了2倍铜PCB、超级多项供电等设计。I/O接口方面还提供了2个USB3.0接口。
技嘉 GA-H55M-USB3采用了超耐久3技术和2倍铜PCB，做工用料达到了技嘉P55主板的水准，供电部分也采用了4+2+1相全固态供电设计。这款主板也提供了USB3.0接口。
微星 H55M-E33 图库 评测 论坛 报价
微星 H55M-E33主板使用了mATX版型设计，黑色PCB设计让主板外观看起来更华丽，提供了易超频开关，让用户超频更加简单。与上面华硕、技嘉产品的中高端定位不同，这款微星 H55M-E33规格比较亲民，主攻主流用户。
2回顶部CPU供电部分对比
华硕 P7H55D-M EVO CPU供电单元
华硕 P7H55D-M EVO主板提供了8+2+1相供电设计，可以为所有LGA 1156接口的处理器提供有力的供电支持。
技嘉 GA-H55M-USB3 CPU供电单元
技嘉 GA-H55M-USB3采用了4+2+1相供电设计，其中4相为CPU内核供电，2相为集成GPU供电，另1相则是为内存控制器供电。用料方面，主板全部选用了日本三洋高品质固态电容，同时辅之以密闭式铁素体电感和低阻抗MOSFET，从而保证供电的高稳定性。
微星 H55M-E33 CPU供电单元
微星 H55M-E33主板采用了3+1+1相供电设计，其中1相为内存控制器供电，1相为GPU核心供电，每相使用3颗Mosfet管，供电性能更好。
内存插槽对比
华硕 P7H55D-M EVO主板提供了4条DDR3内存插槽，可以支持双通道DDR3 1066/1333MHz内存，最大支持16GB。
技嘉 GA-H55M-USB3提供的4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 2200/1600/1333/1066/800 MHz内存。
微星 H55M-E33主板提供了4条DDR3内存插槽，支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存，最大支持16GB内存容量。
磁盘接口对比：
华硕 P7H55D-M EVO主板提供了6个SATA接口，并通过第三方芯片提供了1个IDE接口。
技嘉 GA-H55M-USB3主板原生提供了5个SATA2接口，而且还通过GIGABYTE SATA2芯片提供了额外的2个SATA2接口，足够用户日常使用。
微星 H55M-E33主板提供了6个SATA接口，并且提供了易超频开关，让用户超频更加简单。
3回顶部扩展插槽对比：
华硕 P7H55D-M EVO主板提供了1条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及2条PCI-E X1插槽和1条PCI插槽。
技嘉 GA-H55M-USB3为游戏玩家提供了2个PCI-E 2.0 X16显卡插槽，1个为x16速，另一个为x4速，可组建CrossfireX，另外提供的2个PCI插槽，可满足用户额外的扩展需求。
微星 H55M-E33主板提供了1条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及2条PCI-E X1插槽，和1条PCI插槽。
网卡和声卡芯片对比：
华硕 P7H55D-M EVO板载8声道声卡和千兆网卡芯片
技嘉 GA-H55M-USB3的8声道声卡和千兆网卡芯片
微星 H55M-E33板载8声道声卡和千兆网卡接口
I/O接口对比
华硕 P7H55D-M EVO主板提供了包括VGA、DVI、HDMI视频输出接口在内的丰富接口，还包括了2个USB3.0接口，可以满足用户的需要。
技嘉 GA-H55M-USB3提供了4个的USB2.0接口外，还有1个eSATA接口，1个光纤接口以及1个1394接口。视频输出方面，除常见的DVI+VGA+HDMI接口，另外提供了1个Display Port接口，与HDMI配合同时提供双数字输出功能。
微星 H55M-E33主板提供了VGA、DVI、HDMI视频输出接口，以及PS/2键盘、鼠标接口，以及音频、网卡、USB接口。
附件对比
华硕 P7H55D-M EVO主板的附件包括SATA线、IDE线等。
技嘉 GA-H55M-USB3主板的附件包括SATA线、IDE线、驱动光盘、说明书等。
微星 H55M-E33主板提供的附件中规中矩，满足普通用户的使用需要。
4回顶部评测平台及评测说明
在这个部分的比拼中，我们主要针对三款主板的整机性能和3D性能进行测试，来考验该主板在实际使用中的真实性能，并通过测试软件得出数据。
硬件平台 CPU Intel Core i3 530（133MHz×22=2.93GHz、4MB L3 Cache） 主板华硕 P7H55D-M EVO 微星 H55M-E33
内存 宇瞻 DDR3-1333 2G×2 8-8-8-24 硬盘 希捷 7200.10 320G 显卡 集成 软件平台 系统软件 Windows 7 Ultimate 64位中文版 驱动程序 Intel GFX 15.17.11.2202 评测软件Fritz Chess Benchmark WinRAR Benchmark Everest Ultimate 5.02 3DMark Vantage Crysis 街头霸王4 鹰击长空
在本次评测中，我们选择了使用Intel i3 530处理器，这是H55平台用户最有性价比的选择。测试中，我们使用了处理器本身集成的显示核心作为显示输出，也是测试各款主板在对于处理器的集显的支持情况。
软件平台和驱动方面，我们选择了很有代表性的Windows 7 64位操作系统，也是考虑到发挥出平台上的4G内存的性能潜力。驱动使用了目前最新的主板和显卡驱动，可以有效反映各款主板的性能表现情况。
测试软件，选择了包括CPU性能、内存性能、理论3D性能和游戏性能方面的测试项目，可以从整体来看各款主板在各个方面的表现情况。
评测项目 华硕 P7H55D-M EVO 技嘉 GA-H55M-USB3 微星 H55M-E33 Fritz
5356 5306 5379 WinRAR Benchmark 1887 1903 1866 Everest Ultimate Read 8046 8837 8249 Write 8451 8859 8771 Copy 9581 9897 9121 CineBench R11.5 X Core 2.45 2.45 2.45 1 Core 0.97 0.97 0.97 3DMark Vantage Overall E4116 E4109 E4146 GPU 3509 3504 3512 CPU 8548 8382 5838 Crysis 1024×768 Low DX10 0AA 21.90 21.80 22.01 街头霸王4 1024×768 Low DX9 0AA 29.04 28.95 29.32
PConline评测室总结
这三款主板都能体现出一线厂商强大的技术实力和成熟的制造工艺，虽然三款主板在基本性能上没有质的差别，但是USB3.0的加入和双卡SLI和交火的实现虽然在H55产品中非常罕见，但是相信全新的H67产品会给我们