今天上午，联发科召开发布会推出天玑9400芯片。发布会开场，联发科照例先回顾了天玑的历史，自从2023年5G元年推出天玑后，已经度过了5周年。今天即将发布的天玑9400是第二代全大核旗舰芯升级了3nm工艺，性能和能效比再次大幅提升。
天玑之王！联发科天玑9400参数尘埃落定：vivo全球首发博主数码闲聊站曝光了天玑9400的详细配置，这是联发科迄今最强悍的手机芯片。天玑9400延续了上一代的全大核架构方案，由1颗3.63GHzCortex-X925超大核3颗2.8GHzCortex-X4超大核4颗2.1GHzCortex-A7系列大核组成。值得注意的是，天玑9400基于台积电第二代3nm制程打造，这是安卓阵营第一颗3nm手机芯片，由vivo率先首发搭载，相关终端会在10月上市发售。
OPPO联发科联合研发天玑9400：魔鬼测试条件下依然能跑满帧OPPO周意保发文表示，天玑9400这颗Soc由OPPO和联发科深入到芯片底层共同研发，能效得到了极大飞跃。搭载天玑9400芯片的OPPOFindX8Pro还首发全新的潮汐引擎，真正做到了全链路的芯片底层优化。周意保强调，FindX8系列是行业第一款轻轻松松征服极客湾的魔鬼测试的手机，它把极致满帧帧率、超低发热、轻薄手感这组矛盾”的体验完美融合。
手机享受PC级游戏体验！联发科天玑9400旗舰GPU性能暴增41%在今天的发布会上，联发科宣布其最新的天玑9400旗舰芯片采用旗舰级12核GPUImmortalis-G925，兼具强悍性能与超凡低功耗。与前代产品天玑9300相比，天玑9400GPU的峰值性能提升41%、峰值性能下的功耗降低44%。《绝区零》30分钟帧率60fps，功耗降低29%；王者荣耀功耗降低18%；和平精英功耗降低26%；逆水寒功耗降低37%。
vivo X200首发！一图看懂联发科天玑9400：300万跑分刷新安卓极限联发科今天正式发布了天玑9400新一代旗舰芯片。新品采用台积电第二代3nm制程打造，是安卓首次3nm，配合上第二代全大核架构，安兔兔跑分轻松破300万，将由vivoX200系列首发。支持双蓝牙融合BLR技术，极限连接距离可提升至1500米，将在vivoX200系列上首发公里级无网通信，在无信号无网络环境下，可以通过蓝牙实现公里范围内的通信。