SiC聚焦环在机械性能、化学性能、导热性能、耐高温、耐离子刻蚀性能等方面，都强于传统Si：
(1) 具有高密度减少蚀刻量；
(2) 较高的带隙优秀的绝缘；
(3) 高热导率、低膨胀系数，耐热冲击；
(4) 具有高弹性，抗机械性冲击性好；
(5) 硬度高，耐磨损，耐腐蚀。碳化硅具有与硅相似的电导率、良好的耐离子刻蚀性能。随着集成电路微型化推进，集成电路制造对于刻蚀工艺的需求量、重要性不断增加，刻蚀用等离子体功率、能量持续提高，尤其是电容耦合（CCP）等离子体刻蚀设备中所需等离子体能量更高，因此碳化硅材料制备的聚焦环使用率越来越高。图 固体碳化硅聚焦环，来源：东海碳素在半导体设备用碳化硅零部件领域，行业内企业一般均采用化学气相沉积（CVD）法进行生产。通常聚焦环是通过气相沉积的方法将化学反应生成的碳化硅沉积成一定的形状，然后根据具体使用条件，将呈一定形状的碳化硅进行机械加工生成聚焦环。这个过程中，参与气相沉积的原材料配比是经过多次实验后固定的，因此制作出的碳化硅聚焦环的属性，如电阻率等参数也是固定的。但是对等离子体刻蚀设备来说，固定的电阻率对不同的刻蚀设备并不总是适用，当需要较低电阻率的聚焦环或较高电阻率的聚焦环时，由于需要改变参与气相沉积的原材料配比，需要重新进行多次实验重新确定原材料配比，周期长，耗费高。二、碳化硅聚焦环相关厂商名单湖南德智新材料有限公司
深圳市志橙半导体材料股份有限公司
凯乐士股份有限公司
吉盛微（武汉）新材料科技有限公司
Semicorex Advanced Material Technology Co.,Ltd.东海碳素Tokai Carbon
韩国KNJ
CoorsTek
Ferrotec Material Technologies Corporation
COMA Technology
日本精密陶瓷株式会社
……
欢迎大家继续补充。艾邦建有半导体陶瓷产业交流群，欢迎产业链上下游的企业进入：推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
2024年半导体陶瓷产业论坛The Semiconductor Ceramics Industry Forum2024年4月12日泉州·泉商希尔顿酒店福建省泉州市晋江市滨江路999号
主办单位：深圳市艾邦智造资讯有限公司协办单位：福建华清电子材料科技有限公司媒体支持：艾邦半导体网、艾邦陶瓷展、陶瓷科技视野 一、暂定议题序号
暂定议题
拟邀请企业
1
半导体设备及陶瓷零部件的现状及发展趋势
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所
2
半导体用高超精密陶瓷部件研制与应用
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所
3
半导体引线键合用陶瓷劈刀制备技术
拟邀请劈刀企业/高校研究所
4
大功率电力电子器件用陶瓷封装基板的研究进展
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所
5
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板
拟邀请AMB企业/高校研究所
6
多孔陶瓷的研究进展及在半导体领域的应用
拟邀请多孔陶瓷企业/高校研究所
7
LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用
拟邀请探针卡企业/高校研究所
8
CVD用绝缘高导热氮化铝陶瓷加热器的研发
拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所
9
耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所
10
高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发
拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所
11
碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所
12
半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所
13
高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用
拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所
14
真空钎焊设备在半导体领域的应用
拟邀请真空钎焊企业/高校研究所
15
高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所
16
半导体设备用陶瓷的成型工艺技术
拟邀请成型设备企业/高校研究所
17
高强度氮化硅粉体制备工艺技术及产业化
拟邀请氮化硅粉体企业/高校研究所
18
高性能氮化铝粉体连续式生产关键工艺技术
拟邀请氮化铝粉体企业/高校研究所
19
覆铜陶瓷基板的失效机理分析及可靠性设计
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所
20
特种陶瓷高温烧结工艺技术
拟邀请热工装备企业/高校研究所
21
半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术
拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业
演讲及赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）二、报名方式 报名方式1：加微信李小姐：18124643204（同微信）邮箱：lirongrong@aibang.com注意：每位参会者均需要提供信息；报名方式2：长按二维码扫码在线登记报名 或者复制网址到浏览器后，微信注册报名：https://www.aibang360.com/m/100184点击阅读原文，即可在线报名！原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：SiC刻蚀环——半导体等离子刻蚀机的关键部件
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
点此加入艾邦半导体产业通讯录
应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈