当年苹果自研芯片，是因为芯片业务可以协同自己的电脑、手机以及开发中的手表等等产品，这些核心业务的资金流、市场规模、品牌影响完全可以填平芯片的巨额投入。
当年华为自研芯片，是因为基础通信才是华为的根，手机业务是华为基于自身核心业务找到的趋势性增量业务方向，而芯片作为手机的支柱，虽然投入巨大，但自身B端业务基础强大的资金基础，是完全可以支持这一战略决策的。
反观OPPO，核心业务只是手机业务，研发芯片只是为了给主品牌OPPO增添一个差异化特性，而下此决策需要观看彼时芯片这个产业链的竞争格局：曾经，海思在智能手机行业的增长期取得了成功，而现在，哲库则在行业下滑期开始了它的旅程。
在OPPO决定进军主芯片市场的时候，中国已有海思、联发科和展锐三家强大的厂商分别占据高端、中端和中低端市场。这与美国市场的高通、苹果、英特尔的状况相似。若OPPO想要进入并占据一席之地，其挑战是显而易见的。
OPPO在选择进军芯片市场的时机上，比华为的选择要落后很多。华为的手机基带芯片在2006年就推出了第一版。那是一个特殊的黄金年代，当时，美国并未关注中国的芯片，而台积电由于受到英特尔的压力，提供了优质的服务。而华为，借助其强大的通讯和无线业务，源源不断地为芯片输送“血液”。
然而，即使在这样的环境下，华为芯片的成功也花费了十年时间，并最终建立了芯片与手机之间的良性循环。而OPPO在研发芯片时面临的宏观环境如何呢？
事实已经证明，打造第二个海思的难度胜于登天。在当下的历史阶段，可能任何跳过芯片制造的大芯片设计项目，都不得不面临类似哲库的困境。
一个手机的SOC芯片（包括CPU、GPU、NPU、ISP、基带/调制解调器、协处理器和DSP）从研发开始到最终的批量应用需要6至7年的时间。而手机相关技术的专利大都掌握在高通、华为、MTK和苹果等公司手中，OPPO的研发不可避免地需要考虑这些专利问题。芯片行业又是一项重资本投入的行业，即使投入数十亿进行研发，也不能保证产生明显的影响。由于OPPO一直没有上市，持续的现金流出已经开始影响到其营销系统和代理商的支持，这也使得内部对芯片研发计划的阻力日益增大。同时，很多股东身份的老员工和元老的分红也因此减少。
支持OPPO生存的手机业务，整个大行业已经连续5个季度下滑。在短期内，智能手机市场的天花板已经被触及，消费趋势也越来越向高端靠拢。华为在高端市场的强势回归和海外市场的拓展，使得OPPO难以仅凭一颗大量烧钱且短期内无法产生颠覆性产品的芯片就能赢得竞争。显然，在当前的竞争中，技术并未给定位中端的OPPO手机带来