沪硅产业专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。在保持公司内生性增长的同时，公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力，夯实我国集成电路产业发展的基础。最终发展为全球化的半导体材料集团公司，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。
通过一站式，两个平台，三条路径的方式为半导体产业链下游企业提供优质的产品与服务。
集团控股结构：
公司高层管理：
俞跃辉 博士集团董事长毕业于吉林大学，中国科学院上海微系统与信息技术研究所材料物理化学博士
邱慈云 博士集团总裁；上海新昇总经理毕业于加州大学伯克利分校，电气工程博士，哥伦比亚大学EMBA
李晓忠Okmetic董事长毕业于上海交通大学电子工程学专业，厦门大学MBA
李炜 博士集团执行副总裁、董事会秘书；上海新昇董事长、新傲科技董事长毕业于清华大学，中国科学院上海微系统与信息技术研究所微电子学博士
黄燕集团财务负责人毕业于上海财经大学
公司产品体系
上海新昇半导体科技有限公司
硅圆片的制造流程主要分为拉晶工艺与加工工艺。新昇通过最新的设备与高技术，用品质最好的原材料，在严谨的管理下制造出高品质的硅圆片。
300mm抛光片 (300mm Polished Wafer)
300mm抛光片是属于高纯度的硅元素（Silicon）的晶圆片。单晶硅晶棒生产出来后，从晶棒的圆柱状单晶硅切割成薄片而成。通常广泛用在功率器件，数字与模拟集成电路及存储器等芯片。公司也接纳客户的不同条件，制造出符合客户需要的优质硅晶圆片。
300mm外延片 (300mm Epitaxial Wafer)
外延生长形成的具有单晶薄膜的衬底晶片通常被称为外延晶片。通过气相外延沉积的方法在衬底上进行长晶，与最下面的衬底结晶面整齐排列进行生长。外延硅晶片广泛使用在二极管，IGBT功率器件，低功耗数字与模拟集成电路及移动计算通讯芯片等。新昇也按客户的要求提供不同类型的掺杂外延片，N型或P型等。
300mm 测试片（300mm Test Wafer）
Test Wafer主要用于实验及检查等用途。 在制造设备投入使用初期，Test wafer也被大量使用以提高设备稳定性。由于使用目的不同于通常使用的晶圆片产品，因此Test Wafer中再生晶片被普遍使用。
财务报表分析
1月19日，公司发布2023年度业绩预告，公司预计2023年度实现归母净利润2.88-3.45亿元，同比增长96.77%-136.12%；预计实现扣非归母净利润1.09-1.31亿元，同比扭亏为盈。业绩方面300mm硅片产量占据市场主体位置。公司产品品类丰富，研发及客户水平领先市场。
风险提示：市场竞争加剧；下游需求衰减；技术研发不达预期；募投项目不达预期
$沪硅产业(SH688126)$$中芯国际(SH688981)$$仕佳光子(SH688313)$#存储芯片板块大幅走高##半导体行业迎国产替代机会##半导体板块估值处历史低位#
#存储芯片黎明前的黑暗？# 追加内容