巨大的AI应用拓展，带来了行业的需求增长，存储芯片是智能时代的刚需产品，注定是未来的朝阳产品。尤其是服务器、智能汽车、大算力应用以及ChatGPT催化的智能化应用等，国产存储企业迎来了行业的春天，机遇巨大。
根据专业调研机构Yole的数据预测，2023-2027年全球存储芯片行业市场规模的复合增长率为8%，并有望在2027年达到2600亿美元以上。
一、2.8亿元A轮战略融资，时创意的核心优势在哪里？
据可靠消息，深圳存储企业深圳市时创意电子有限公司已经完成了2.8亿元A轮战略融资。本轮融资将主要用于公司人才梯队建设、高尖端设备引入及持续研发的投入。
时创意董事长倪黄忠表示，“公司将继续强化在存储领域的技术优势，计划在未来三年内，在嵌入式存储和SSD领域实现突破性增长。为实现这一目标，时创意将继续加大研发投入，聚焦关键技术创新，不断提高产品性能、可靠性和成本竞争力，以满足日益增长的数据存储需求。”
据悉，时创意推出了SCY和WeIC两大自有存储品牌布局主流应用场景，可覆盖消费类行业、工控及细分行业等大部分应用场景，如手机、电脑、电视、数据中心、工业设备等。
二、产能不断扩大，时创意存储集成电路产业基地投产，预计年产值达50亿元
2023年8月2日，深圳市时创意电子有限公司存储集成电路产业基地项目开工奠基仪式在宝安区新桥街道举行，预计项目投产后年产值达50亿元。本次开工建设的存储集成电路产业基地项目占地10773平方米，设计建筑面积65250平方米，将提供就业岗位1000个以上。
半导体芯情了解到，成立于2008年，是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。时创意的产品及业务涵盖嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组及移动存储产品，为全球客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。
据时创意董事长倪黄忠介绍，时创意已经拥有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两座先进工厂，并在深圳南山、上海长宁、中国台湾设立全球营销和研发中心，在中国香港设立全球仓储物流中心，形成了从芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的全产业链战略布局。
三、时创意：国内最专业的存储芯片方案解决商之一
说起时创意的发展，从最开始的芯片封装到后来的研发投入，从代工到品牌，时创意不断进步，取得了很好的成绩。
研发投入方面，2023年投入1.43亿元，2023年至今累计固定资产投入3.38亿人民币。持续的研发投入，也让时创意不断取得技术上的突破。时创意创新开发了256G eMMC晶圆级自主多层叠die技术。时创意在UFS产品方面也取得突破，该产品具有国产自主领先的晶圆级芯片集成封装设计能力，先进的封装设备，可实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。
2023年，时创意入选国家级专精特新“小巨人”企业。今年4月份，时创意启动了“时创意集成电路产业基地”建设。倪黄忠期望通过时创意在芯片产业中的突破，赋能上下游技术以及方法论，带领中国整个芯片产业上下游的集体升级。
一家科技企业的核心竞争力就是创新，时创意如今的创新研发能力不断突破，据半导体芯情了解到，时创意不断增强发明专利、软件著作权等知识产权布局，从2016年-2023年的四年间，公司专利实现50倍增长。与此同时，公司持续推动并获得ISO，CE，FCC，RoHS、REACH、WEEE、PVC等国际国内重要标准认证。
2023年，时创意国内首发256GB eMMC，已实现16Die堆叠技术，单颗TLC BGA容量达到1TB，Wafer Grinding最薄厚度0.05mm，芯片封装直通率达到99.9%以上，封装产能实现16KK/月。
得益于多年在存储行业的经验，时创意的产品可靠性不断增强。倪黄忠表示，目前时创意工厂封装的生产直通率达到99．9%以上,时创意从产品的软硬件设计、原材料采购选型、封装测试和生产的所有工序都是自己完成,每一个环节都由自己把控,并且坚持采用最好的原材料颗粒和基板,无论是在生产良率、产品品质的一致性、技术支持以及交付能力方面,均坚持高标准。
产品的搞可靠性带来的结果就是，时创意产线一直处于满载状态。对于国产替代和芯片热的现象，倪黄忠表示,国产化不应该仅仅是低端产品的国产化,而是高端产品的国产化。对于时创意致力于打造的高端定位,倪黄忠表示,进来容易,活下来难。倪黄忠强调,时创意有足够的研发及制造实力让自己走的更远。
四、积极跟进时代潮流，研发先进的PCIe SSD 和DDR5产品
不做存储领域比较先进的产品，怎么能说说头部的存储研发企业呢？
现在存储领域前沿的产品就是PCIe SSD 和DDR5产品，时创意已经研发相关产品并成功量产。据半导体芯情了解到，时创意的PCIe 4.0 SSD固态硬盘超强性能给客户带来极速体验。
PCIe固态硬盘是高端电脑主机的存储选择，SCY PCIe 4.0 S7000 Pro 系列SSD固体硬盘产品采用 PCIe Gen4×4：连续读写可实现7400MB/s 6700MB/s
可 实现2TB大容量。采用176层3D NAND，4K LDPC纠错机制,掉电检测保护，全尺寸贴合PCB双面高效散热，专利散热材质，加快热量传导。时创意SCY PCIe SSD固态硬盘系列产品兼有超强性能和可靠性，存储容量大，非常适合加载大容量办公软件或者游戏软件，对游戏加载、软件运行、系统启动的速度提升都有非常大的帮助，是一款高端游戏笔电、台式机的理想存储设备，同时也可作为服务器的高速系统盘。
近年来，时创意一直在默默地积极布局DRAM内存模组市场。时创意推出的DRAM内存模组也得到了客户的喜爱，据悉，SCY DDR5 UDIMM 4800MHz产品做了大量的改进，超过以前历代SDRAM，通过一系列强大的新功能和增强功能实现，在整体系统性能方面有极大提高，推进高速传输信号的极限，并直接解决了内存带宽增长的挑战。
SCY DDR5内存模组着重提高容量和频率。在新的标准之下，其内存最高速度将会达到6.4Gbps，UDIMM（Unbuffered Dual In-Line Memory Modules无缓冲双列直插式内存模组）起始容量为16GB，最大容量为128 GB。在容量层面，SCY DDR5单颗芯片容量可达到64Gbit，是DDR4 16Gbit的4倍。在带宽上，SCY DDR5的带宽将会是DDR4内存的两倍，预计将会达到4.8Gbps，总带宽将会有38%的提升，最高可达到8400MHz左右。
总结：顺势而为勇攀存储高峰，实力与资本的“联姻”
时创意表示，当前是半导体产业最好的时代，但也可能是最坏的时代。半导体是新一代信息技术的产业基础，关系到国家产业战略安全。国家大基金的成立，撬动了大量产业资本、社会资本进入半导体行业。一个国家、一个产业、一个企业的成长，都离不开“天时、地利、人和”等诸多因素的合力。只有处于生态系统中的每家企业，围绕产业链、人才、资金、市场等产业要素，采取开放合作、相互促进的态度，才能够推动我国半导体产业的健康发展。
如今，在人工智能等产业快速应用与发展的大背景下，存储芯片的需求注定是快速增长的。国内存储芯片需求增长，国外如美光等芯片被“限制”，此消彼长，国产替代机遇大增，这对存储企业而言是巨大的历史机遇。此时融资，无疑是绝佳时机，也体现了时创意的实力，在存储领域，时创意已成为国内最专业的存储芯片方案解决商之一，获得高额融资就是最好的证明。