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芯片设计流片、验证、成本的那些事<晶圆wafer多少钱>

芯片设计流片、验证、成本的那些事

前言

我们聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些事;流片对于芯片设计来说就是参加一次大考。

流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功,是芯片制造的关键环节,也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产出样品。检测设计的芯片是否达到设计要求,或者是否需要进一步优化;如果能够生产出符合要求的芯片,那么就可以大规模生产了。

上图流程的输入是芯片立项设计,输出是做好的芯片晶圆。

一、晶圆术语

芯片(chip、die)、器件(device)、电路(circuit)、微芯片(microchip)或条码(bar):所有这些名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片图形; 划片线(scribe line、saw line)或街区(street、avenue):这些区域是在晶圆上用来分隔不同芯片之间的间隔区。划片线通常是空白的,但有些公司在间隔区内放置对准标记,或测试的结构; 工程实验片(engineering die)和测试芯片(test die):这些芯片与正式芯片或电路芯片不同。它包括特殊的器件和电路模块用于晶圆生产工艺的电性测试; 边缘芯片(edge die):在晶圆边上的一些掩膜残缺不全的芯片而产生的面积损耗。由于单个芯片尺寸增大而造成的

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