来源：雪球App，作者： 易方达科创板50ETF，（https://xueqiu.com/8598732630/280252572）
半导体板块整体业绩：受行业景气度影响，半导体利润端整体承压。2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部件需求不振，行业景气承压。截至2024年1月31日，申万半导体151家企业中，共有95家披露2023年业绩预告&快报，占比62.91%，披露率高于A股市场整体水平；95家企业中，26家预计2023年业绩实现正向增长，占比27.37%，69家预计2023年业绩同比下降，占比72.63%。
细分领域2023年业绩情况。
1）半导体设备：国产替代持续推进，约七成设备企业23年业绩实现同比增长。受益国内晶圆厂建厂潮兴起，以及国产半导体设备在内资晶圆厂中份额提升，半导体设备行业景气高企。已发布2023年业绩预告的半导体设备企业中，约七成企业全年业绩实现同比增长。分季度看，大多设备龙头企业23Q4归母净利润实现同比大幅增长。
2）半导体材料：行业呈现去库存特征，全年业绩大多同比下滑。相比半导体设备，半导体材料板块2023年业绩表现一般，主要原因为2023年全球半导体行业仍然呈现去库存特征，行业整体处于下行周期，对上游半导体材料的需求造成负面影响，此外，同业竞争加剧、国内产品导入进度较慢等因素，也导致国内半导体材料公司业绩承压。虽然进入2023年第四季度，电子终端需求已有复苏迹象，但行业库存调整仍在持续，有望在2024年迎来回暖。
3）半导体封测：行业产能利用率下滑，23Q4环比改善明显。受半导体行业不景气的影响，大多半导体封测企业2023年业绩承压，营收、归母净利润同比下滑，且产能利用率在低位徘徊。
4）芯片设计：模拟、MCU等继续承压，存储、射频、CIS四季度环比改善。2023年IC设计板块内细分领域业绩分化明显，受益下游消费类电子需求回温，叠加AI拉动存力需求，半导体存储、射频、CIS板块业绩修复较快，23Q4利润已实现环比改善，2024年有望继续复苏；而模拟芯片、MCU等整体延续疲软之势，市场现货充足，市况能见度较低，业内公司业绩承压；
建议从AI创新、周期复苏、和国产替代三方面把握半导体板块投资机遇。1）AI创新：关注数据中心硬件层面的AI芯片、服务器PCB、IC载板、DDR和先进封装等细分受益领域，此外可关注国产CPU/GPU等自主算力产业链相关企业；2）周期复苏：把握半导体封测、存储芯片、射频、CIS的复苏节奏与厂商库存情况；3）国产替代：随着内资晶圆厂产能持续扩张，叠加下游需求持续复苏，国内半导体设备&材料企业有望进一步深化国产替代进程，市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。