作为硬件工程师应该对于贴片的知识有一些了解，以便在PCBlayout过程中做好处理，避免因布局问题造成元器件在贴片过程中被损坏。
PCB双面回流焊接工艺已采用多年，先对第一面进行印刷布线，安装元件和过回流焊炉焊接固化，然后翻过来对电路板的另一面进行同样的操作，不过令一面有时是印刷锡膏有时是点红胶，两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。如果是两面都是锡膏板的话但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。下面广晟德回流焊就为大家详细讲解一下PCB双面焊接两种工艺的具体操作和注意事项。 一面刷锡膏一面点红胶一般适合于元件比较密并且一面的元件高低大学都不一样时点红胶是最好的。当有高低元件很多的时候，一般都是点红胶。特别是大元件重力大再过回流焊会出现脱落现象。点红胶遇热会更加牢固的。一面锡膏一面点红胶时的工艺流程是：来料检测-->PCB的A面丝印焊锡膏-->贴片-->AOI或QC检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印红胶或点红胶（广晟德回流焊提醒您特别注意无论是点红胶或丝印红胶都是吧红胶作用于元件的中间部位千万不能让红胶污染了PCB元件脚的焊盘不然元件脚就不能焊锡）-->贴片-->烘干-->清洗-->检测-->返修。这里要特别注意一定要先锡膏面的焊接后再进行红胶面的烘干。因为红胶的烘干温度比较低在180度左右就可以使红胶固化。如果先进行红胶面的烘干后在后面的锡膏面的操作中很容易造成元器件的掉件，毕竟红胶的附着力肯定是没锡的好，并且在过锡膏板时温度非常的高要达到200多度有时候很容易使已固化的红胶失效变脆造成大量的元器件脱落。 两面都是刷锡膏贴片的PCB板一般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC或者BGA时只能两面都是刷锡膏来贴片，因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。两面刷锡膏PCB板的工艺流程是：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修。这里广晟德回流焊提醒您要特别注意为避免过B面时大型元器件的脱落，在设定回流焊温度时要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。两面都是锡膏贴片工艺时，插件元器件就不能过波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要过就需要波峰焊接就需要做波峰焊治具把锡膏元器件全部都保护起来。