一块看似简单的PCB电路板，背后却是繁多的生产工序。
PCB生产工序和工艺环节
而在PCB这一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB的质量问题会层出不穷。下面整理了62种PCB电路板的不良实例，你遇到过几种呢？
一、基材不良
1.基材不良见底板
不良原因：搬运过程中导致擦花，造成线路缺口。
不良影响：对产品走线的阻抗造成影响。
规避措施：规范作业，加强管控。
2.基材不良显白斑
不良原因：板材经受不适当的机械外力的冲击或局部扳材受到含氟化学药品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀。
不良影响：影响外观及信号的电器连接。
规避措施：采用高Tg板材；尽量减少或降低机械加工过度的振动；选择适宜的退锡铅药水及操作工艺。
3.基材不良露布纹
不良原因：粘结片树脂含量偏低或流动度大，层压时流胶过多；或层压时升温升压过快，加高压过早，造成流胶太多。
不良影响：基板露布纹造成基板的绝缘性能下降，严重影响PCB板质量。
规避措施：可以采用“表料”和“里料”的作法，让表料树脂含量适当加大并调整相应GT和RF%等技术参数，产品在热压时要有足够的固化温度和固化时间，可以防止露布纹现象和提高基板耐化学药品性及电性能。
二、内印不良
4.内层显影不净
不良原因：油墨在打开、搅拌、涂布、晾干、烘干时不小心被曝光；油墨放置时间过长；烘干时间是否符合要求，过长容易引起显影不净；显影时的温度低、药水的浓度低、过板的速度过快等都会造成显影不净。
不良影响：导致线路连在一起，形成短路，无法使用。还有导致线路开路，无法使用，若无法返工，将会延长交货周期。
规避措施：确保线路油墨的存放环境不被外面的光照射；显影的强风按照SOP规定值；根据SOP的参数调整温度，药水浓度以及过板速度。
5.内层偏移：内层对位对准度不够，合内层图形向一方偏移。
不良原因：在对位中上下夹在一起的时候，没对准导致偏移；内层有涨缩。
不良影响：造成后期开短路都有可能，交期也会跟着受影响
规避措施：对位的时候，两面菲林要对准蝴蝶pad；二次元然后根据系数做涨缩。
6.内层蚀板不净
不良原因：氯离子浓度太高了；PH值太低；蚀刻压力不够；蚀刻速率太快。
不良影响：这会产生短路，过AOI时也可以发现，然后进行修补，
规避措施：降低氯离子浓度；提高PH值；根据SOP调整蚀刻压力和蚀刻速度。
7.短路：两条原本不相连通的线路相连了。不良原因：基材不稳定，其热膨胀系数与铜箔的差异较大；内层蚀刻过程产生末蚀刻掉的残铜点；各工序定位不准，内层孔位偏移等。不良影响：短路无法使用，需要用刀片划开短路区域，或者做返工蚀刻。返工蚀刻会将线路比原来要细一点。规避措施：基材与铜箔的热膨胀系数基本匹配；内层蚀刻后采用光学测试仪检测残铜；采用定位销、四槽孔定位等方法，提高定位、孔位精度。
8.内层擦花开路
不良原因：在没蚀刻前，把表层的药水在转板的时候擦掉了，导致没抗蚀性，直接开路报废处理。
不良影响：直接开路了，而且不能修补，需重新补料生产，交期会延后。
规避措施：在转工序的时候，和加工操作的时候，需要避免擦花。
三、压合不良
9.压合流胶不良
不良原因：压合钢板污染；PP片过期，流动度偏高，导致流胶严重；压合参数设置不正确，温度过高导致流胶严重；压合参数设置不正确，压合压力过大导致流胶严重。
不良影响：流胶太多会导致缺胶，爆板分层。如果做成产品会造成传输信号不良。
规避措施：压合钢板做好清洁；检查来料是否合格；根据SOP对温度和压力做调整。
10.压合起泡：多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀有分层。
不良原因：这跟压合参数和pp片有关系。
不良影响：不可预测的电性不良，电磁干扰控制下降，使用寿命降低。
规避措施：严格根据SOP作业指导书合理调整参数和检查来料情况。
11.压合凹痕：板面出现一条凹槽，压合完成品常有些不良出现。若是线路上的凹点需做补线处理。
不良原因：压合时，材料表面有异物；缺胶；棕化处理不到位。
不良影响：影响美观，严重的会导致不同层之间信号短路，如果凹点在线路上会导致开路。
规避措施：压合前做好棕化处理；排板时也要注意操作手法，和现场的7S需要做到位。
12.板翘：一般要求PCB翘曲度小于0.75%。
不良原因：pcb单片很长，宽度很小，拼set时镂空位大，导致没有支撑位，悬空过大，导致板翘。
不良影响：造成后期贴片不能刷锡膏，和上自动贴片机。
规避措施：出货前压板，可以减少板翘；确保表面铜的均匀性，和压合结构设计对称；调整SET拼板，增加支撑面积，减少板翘；能改板厚最好。
13.靶孔偏移：偏移不超过0.05mm。
不良原因：在打靶的时候，没抓准靶心，导致打偏。
不良影响：后期做内层无法对位，需采用备用靶标，做二次打靶。
规避措施：在做激光打靶的时候，需要对准靶心精准打靶。
14.内层擦花
不良原因：棕化中没有交叉放板导致擦花；压合排板过程中擦花。
不良影响：影响外观，严重的可能会将线路擦断，造成开路。
规避措施：检查棕化后水洗段及烘干段之滚轮是否太脏，有异物卡在上面或者滚轮跳动。
15.冲床压伤
不良原因：模具成型时弹出碎屑，将线路压伤。
不良影响：造成线路露铜、氧化。
规避措施：在模冲之前，需要保持表面清洁、没有杂物，再进行模冲。
16.异物入板内
不良原因：6S环境造成有异物进入板内。
不良影响：影响外观。
规避措施：生产前做好6S环境处理。
四、钻孔不良
17.钻孔偏孔
不良原因：叠板太厚；板件杂物；盖板不好；下钻速度过快；主轴的摇摆度。
不良影响：钻偏钻孔与导线连接点会变少，层与层直接的连接信号不稳定。
不良措施：做好首件外观检查，检测设备是否异常。
18.钻孔不透
不良原因：钻孔时断刀后，没继续再钻此孔，导致没钻穿的现象；钻孔的叠板张数过多，导致没钻穿。
不良影响：导致后期开路，层与层之间无法导通。
规避措施：钻孔中发生异常，需要核对是否漏钻或者多钻。
19.漏钻孔
不良原因：钻咀断刀后，没找到从哪里开始断刀，直接换钻咀重新钻了。导致多个孔漏钻。
不良影响：漏钻导致层压层之间无法连接，也是致命的。且需要补料重新生产。
规避措施：在钻孔中发现有设备异常或者断刀停电等，加工中的所有板需拿首件核对，避免多钻漏钻。
20.多钻孔
不良原因：CAM工程师在处理资料时，将孔加到线路上了且没做开短路分析；优化钻孔资料排版时造成。
不良影响：导致开路，或者将其他焊盘会钻掉，需重新补料生产。
规避措施：CAM工程是制作过程中需按作业指导书制作，制作完成时需跑网络分析或者核对原搞有IPC网络的需核对IPC网络；若是生产中优化钻孔资料误将钻孔复制到其他单元了，优化完后需核对单元总孔数是否和实际资料相符，并做首件检查。
21.爆孔
不良原因：材料原因；模具冲孔没加引导孔，导致爆孔。
不良影响：严重的会导致分层，一旦分层影响到线路就会造成信号不良。
22.孔损
不良原因：钻咀偏位导致孔损，导致后期装配卡槽不稳；叠板张数过多导致；因为槽孔孔密，转速快了后就会钻到一半断刀，造成孔损。
不良影响：造成后期装配卡槽装不进去（槽长变短）。
规避措施：减少钻板的张数；调整转速，不要过快。
23.定位孔损
不良原因：成型锣板时用此孔做了定位，造成孔拉伤。
不良影响：影响外观，表面露铜氧化。
规避措施：做定位时优先选择无铜孔，且是基材上的独立孔最佳。做定位时要采用正确操作手法。
24.晕圈
不良原因：因机械加工外力的影响造成基材表面上或内层树脂的破碎，或微小分层裂开，但多数会出现在孔边缘，或是受到机械加工的位置。
不良影响：孔径已经发生改变，影响装配。
规避措施：采用新钻咀生产，降低钻孔的给速，在一钻工序完成。
五、线路不良
25.线细
不良原因：曝光不当造成影像转移不良；蚀刻过度都会产生线幼。
不良影响：可能导致断线，造成信号传输不稳定或者中断。
规避措施：根据SOP对应的底铜厚度，合理调整曝光、蚀刻参数等。
26.线路锯齿
不良原因：图形转移时干膜贴的不实造成在电镀过程中渗镀或蚀刻过程渗漏造成。
不良影响：造成线路，线宽不等宽，局部还会发生线幼。
规避措施：干膜滚轮的压力是否合格，根据板厚做调整，做首件检查。避免批量性问题产生。
27.撕膜不净引开路
不良原因：显影前，干膜上的离心膜没撕彻底，造成图形被盖住，显影不完整。
不良影响：导致开路无法使用。
规避措施：在放进显影传送带时，需要两面看清楚是否完全撕掉，确保离心膜撕干净。
28.撕膜不良易渗铜
不良原因：在线路前处理阶段，未能将铜箔的氧化层处理干净，压膜后导致结合不佳，或者，在线路转电镀过程时间太长，导致干膜内铜箔氧化，一般不允许超过24H！
不良影响：造成短路，修板厚补线会影响外观。
规避措施：根据实际产生的原因来做规避，如果是磨板造成的，需要调整参数，以及压干膜的操作手法，还有滚轮的松紧度。
29.曝光垃圾引短路
不良原因：机台上清洁不到位，短路不能使用。
不良影响：短路了就不能继续往下做了，需要做返工菲林去蚀刻。
规避措施：需要做好曝光台的清洁工作。
30.曝光露铜上锡
不良原因：菲林上有垃圾或菲林使用寿命无管控。
不良影响：导致曝光显影后露铜，电镀镀上铜和锡，造成残铜。
规避措施：检查菲林，如砂眼；还有就是是否变形。
31.补线不良
不良原因：断线后，补线不到位造成的。
不良影响：可能造成线路脱落，后期开路。
规避措施：要从源头控制，尽量做到不补线，保证良率。
六、电镀、刻蚀不良
32.电镀夹膜
不良原因：电镀夹馍是因为电镀时间太长或者电流强度太大造成镀铜太厚，包裹了旁边的感光膜造成的。
不良影响：造成了短路了，后期无法使用
规避措施：根据铜厚打电流，合理优化线路宽度，保证间距。
33.电镀甩层
不良原因：
铜箔微蚀过度或不足；PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离；板面清洁度不足；活化不够或加速过量；沉铜药水含量比例失调；一次镀铜前停放时间过长，板面过度氧化，除油酸洗未达到效果；独立线没多补偿，也会造成这种情况。
不良影响：可能会导致短路。
规避措施：独立线多补偿，客户允许的情况下，在旁边铺方形铜块，然后做接地。
34.焊盘残缺
不良原因：阻焊开窗设计问题；菲林有问题；曝光不良。
不良影响：导致后期贴片不良，焊不到锡。
规避措施：优化好阻焊开窗，检查好菲林。
35.铜面粗糙
不良原因：镀铜槽本身的问题，如阳极问题、光泽剂问题、槽液成分失调或杂质污染等；PTH制程带入其他杂质，如活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面、化学铜失调板面沉铜不均等。
不良影响：后面做表面工艺也会粗糙，不平整，贴片焊锡会不良。
规避措施：根据SOP规范操作，生产板子前对设备进行点检，避免杂质污染。
36.渗镀
不良原因：干膜和铜箔结合度不佳导致渗镀；铜箔的氧化层处理不干净；线路转电镀过程时间太长，导致干膜内铜箔氧化；电镀铜缸水失调，水攻击干膜导致渗镀；电镀处理时大气压力太大或震动马达振幅太大。
不良影响：会导致短路，断路，属于致命问题。
规避措施：选择好的酸性除油剂；镀锡槽确保阳极面积足够；控制镀液锡光剂的量，避免过量；湿膜镀纯锡板要存放在环境相对较好的车间，存放时间不能超过72小时等。
37.蚀板过度
不良原因：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀；蚀刻速率过慢会造成严重侧蚀；碱性蚀刻液的PH值较高时侧蚀增大；碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀；铜箔越厚在蚀刻液中的时间越长，侧蚀量就越大。不良影响：导致线宽变细工宽度不均匀，影响信号传输，容易引起地弹、反射等现象，如果发生在电源走线上，会导致过电流能力下降。
规避措施：根据对应的问题做改善，前提是找到真正的原因，如铜箔厚度，根据底铜厚度，做相应的补偿。
38.孔内铜渣
不良原因：钻孔后孔内有粉尘、底板的碎屑，化学铜加工时这些粉尘上会沉积化学铜形成铜渣。
不良影响：影响塞孔和孔铜厚度。
规避措施：改善钻孔制程和高压水洗清洁能力。
39.光学点脱落
不良原因：光学点太小（如0.4mm、0.5mm），没加保护环；铜箔剥离强度偏低等。
不良影响：影响SMT定位。
规避措施：加保护环；同时对大光学点做铜厚补偿，2oz的需要加到大1.3mm左右。
40.金面氧化
不良原因：若是还没有镀金时的镍面氧化，出现这种情况基本上是没有办法处理；若是镀金后的氧化，造成氧化的原因是金缸内镍、铜离子超标，或者镀金时间只有3~5秒的情况下，金层没有把镍面盖住，引起底层镍氧化。
不良影响：氧化后导致无法焊接。
规避措施：每个班次在生产前需要检验药水，合格后才能进行生产，同时要确保镀金时间充足。
41.锡面粗糙
不良原因：铜面粗糙；喷锡的时候锡炉内杂质多；喷锡后未及时过风床而致使板直接和其它地方接触造成有粗糙现象！
不良影响：导致后期出现假焊，虚焊！
规避措施：在喷锡前检查是否有铜面粗糙。
七、检测、成型不良
42.V-CUT上下刀错位
不良原因：V-cut刀具调整不到位，导致漏铜甚至开路风险。
不良影响：露铜需要做补油处理，严重的会做报废处理。
规避措施：在V割前需要做首件确认，保持上下刀具在一条水平线上，不能错开。
43.V槽漏割
不良原因：生产文件转化异常；生产程序遗漏。
不良影响：会导致后期无法分板，如果贴片后就很难去V，损失很大。
规避措施：做首件确认，确保每个V-cut处都被V割了，且深度要根据板厚做调整。
44.V偏伤铜
不良原因：放板的时候没放好，导致偏位，造成线路V断或漏铜。
不良影响：伤铜厚线路会漏铜氧化，还会把线V断，需要重新补料。
规避措施：V割时需要注意操作手法。注意轨道是否有异物，需要放平。另外要保证板子边缘是平行的。
45.V深不良
不良原因：V割刀上下太紧，导致V的太深，容易断板。
不良影响：会很容易断板，造成后面SMT贴片困难，也会影响效率。
规避措施：做首件确认，根据板厚调整V割的深度。首件确认好之后再进行V割。
46.断板
不良原因：连接位太小，油票孔间距需要大于0.25mm以上，否则太近容易断，尤其是薄板。
不良影响：导致SMT无法按照整片拼板生产。
规避措施：调整邮票孔间距，常规是0.3mm间距左右。
47.断工作边
不良原因：V割太深，导致一碰就断；另外可能刚好撞到了。
不良影响：没有工艺边过不了轨道，会卡住。断了就只能手工去焊接，会很麻烦。
规避措施：控制好V割深度，手工尝试去掰，前提是做首件确认，OK后再继续往下生产；后工序也需要轻拿轻放。
48.锣坏
不良原因：销钉的问题；工程师画锣带的时候画偏；没按半孔处理。
不良影响：会有残铜卷入孔内，造成装配，影响焊接。
规避措施：做半孔工艺，改起刀点。
49.OSP板污
不良原因：OSP前焊盘擦花有异物、焊盘有擦花、OSP后有锡进入到板内。
不良影响：贴片无法上锡，导致后期焊锡不良，影响外观。
规避措施：OSP后不要有异物接触到板内，包括手指印。
八、阻焊不良
50.阻焊上PAD
不良原因：对位偏位或开窗过小，导致后期无法焊接。
不良影响：影响上锡性，导致报废，或对后续SMT生产造成困扰。
规避措施：生产前检查设计资料，批量前做首件检验。
51.露铜问题
不良原因：不当操作导致擦花露铜。
不良影响：导致产品报废，或降低终端产品的寿命。
规避措施：对生产中的操作进行预先梳理优化，针对性输出防范措施。
52.阻焊显影不净
不良原因：预烤相关：预考时间过长、温度过低或过高；显影相关：显影速度过快、喷压过低，显影液浓度过低、后段水洗不足。
不良影响：影响上锡性，导致产品报废。
规避措施：严格把控预烤和显影工序，规范操作。
53.掉绿油桥
不良原因：油墨问题、曝光不良或者显影时被冲掉了、IC桥超出工艺制成能力，导致后期焊接连锡。
不良影响：增加SMT时的连锡短路风险。
规避措施：设计时专门点检，生产时先做首件。
54.绿油擦花
不良原因：表面擦花，导致线路上金。
不良影响：造成SMT时连锡短路风险。
规避措施：对生产中的操作进行预先梳理优化，针对性输出防范措施。
55.绿油拍反
不良原因：对位的时候，和线路对反，不能使用，报废处理。
不良影响：产品报废。
规避措施：生产前做首件检验，生产时做好自检。
56.绿油起泡
不良原因：印油后未充分静置就拿去预烘了，里面有空气没有溢出，受热时内部空气膨胀成气泡。
不良影响：导致产品报废。
避免措施：印油后，油墨需要静放20~30分钟，使内部空气溢出，避免受热产生气泡。
57.绿油入孔
不良原因：显影速度问题，或者孔太小导致油墨冲不掉。如果是插件孔后期无法插件。
不良影响：导致报废，或影响后续DIP时正常使用。
避免措施：设计点检规避，生产首件确认。
58.绿油脱落
不良原因：油墨问题，导致露铜氧化。
不良影响：导致产品报废，或在使用后，影响成品使用寿命。
避免措施：阻焊烘烤后，做附着力测试。
九、文字不良
59.文字不全
不良原因：网版不下油，或者操作员手法问题，造成文字不全。
不良影响：不够美观，无法看全丝印，漏掉电路信息。
规避措施：严控网版下油流程；进行员工培训，务必做到合格操作。
60.文字模糊
不良原因：文字没有放大和优化间距；丝印网太稀，下油过多；网版不干净、渗油、油刮力度不足、掉油；还有后工序烘烤温度、油墨问题等，都可能造成文字模糊不清。
不良影响：判断不清影响后期加工，如插件错误、加工效率低等；丝印无法分辨还会影响日后电路板调试问题；不够美观。
规避措施：生产前优化设计图的丝印大小与位置；检查好网版；采用优质油墨等。
61.文字印反
不良原因：丝印资料用错，造成文字印反。
不良影响：不美观。
规避措施：生产前检查好丝印资料。
62.文字印偏
不良原因：
印板时没挂上防呆孔，造成文字印偏；所钻的或冲的工具孔准确性不好；板弯板翘导致印刷偏离；调整各有关环境间的差异；丝网的离板距离不当；刮刀压力不理想；使用的是非固定框，也容易产生印字偏移。
不良影响：贴片、人工插件、板子测试时判断不清，可能会导致插件错误以及影响效率。
规避措施：挂防呆孔；采用准确性好的工具孔；使用固定框；调整丝网的离板距离等。
看到这里应该是“真爱”了