全球模拟龙头厂商市场地位较为稳定，龙头之外竞争较为分散。由于大模拟行业重视经验积累、研发周期长、产品种类多、并购频繁，所以强者恒强，近二十年市场份额不断向头部集中。但由于模拟芯片产品种类和下游市场种类较多，排名第一的德州仪器市占率也不超过20%，国内企业在细分领域有机会切入。 模拟芯片企业成长的关键壁垒在于“虚拟IDM".虚拟IDM厂商自有制造和封测工艺，有能力拓展高端产品，与只能依赖代工厂技术的Fabless厂商实现差异化竞争，代表厂商如芯源系统（MPS）和移力杰。砂力杰侧重于“小型化和高效率"，芯源系统侧重于“集成为单一芯片".后者的工艺更加普适，可以运用于移动控制芯片、电池管理芯片和计算及存储相关电源芯片等多种产品，同时工艺包也有更广泛的产线适用性模拟芯片的国际龙头选择IDM模式.IDM厂商可自研设计和制造工艺，并保障产能，代表厂商如德州仪器和亚德诺，但我们认为国际龙头的模式选择有着历史的因素，其核心也在于工艺能力。比如T1在2010年收购的中国和日本工厂的交易金额在1.3亿美金左右，产线的核心竞争力和壁垒也同样在于对产线的后续改造以及更新先进的工艺包，并不在于产能本身。 国内企业的选择：Fabless的规模效应亦显著。国内模拟芯片设计龙头圣邦股份不断完善产品线并扩充产能，剔除周期波动，2014-2018年在规模效应下毛利提升。这主要是因为随着公司采购数的上升，公司与封测厂商议价能力提升，封测采购单价基本逐年下降. 国内企业的选择：工艺能力加特的成本优势。卓胜微在射频前端的成本优势，得益于设计和工艺端的持续研发和改进，形成具备竞争优势的产品力，具备竞争优势的产品力之后，虚拟IDM是必经之路。卓胜微自2023年起与晶圆代工厂和封测厂合作建立生产专线，2023年起自建部分生产线。 国内企业的选择：国内IDM的财务表现更近似于代工，和海外龙头T1，ADI等IDM模式的资产较轻不同，国内IDM龙头由于产品力相对较弱，资产周转率较低，盈利波动较大，从财务表现上更接近于代工.
半导体行业产业深度：模拟芯片企业的成长之路(二)虚拟IDM
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