例图：
1.产品系列：STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU
2.产品类型：F ：通用快闪（FlashMemory）
L：低电压（1.65～3.6V）
F类型中F0xx和F1xx系列为2.0～3.6V;F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V
W：无线系统芯片，开发版
3.产品子系列：050：ARMCortex-M0内核
051：ARMCortex-M0内核
100：ARMCortex-M3内核，超值型
101：ARMCortex-M3内核，基本型
102：ARMCortex-M3内核，USB基本型
103：ARMCortex-M3内核，增强型
105：ARMCortex-M3内核，USB互联网型
107：ARMCortex-M3内核，USB互联网型、以太网型
108：ARMCortex-M3内核，IEEE802.15.4标准
151：ARMCortex-M3内核，不带LCD
152/162：ARMCortex-M3内核，带LCD
205/207：ARMCortex-M3内核，不加密模块（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）
215/217：ARMCortex-M3内核，加密模块（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）
405/407：ARMCortex-M4内核，不加密模块（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）
415/417：ARMCortex-M4内核，加密模块（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）
4.管脚数：F：20PIN；
G：28PIN；
K：32PIN；
T：36PIN；
H：40PIN；
C：48PIN；
U：63PIN；
R：64PIN；
O：90PIN；
V：100PIN
Q：132PIN；
Z：144PIN；
I ：176PIN；
5.Flash存储容量：4：16KB flash（小容量）
6：32KB flash（小容量）
8：64KB flash（中容量）
B：128KB flash（中容量）
C：256KB flash（大容量）
D：384KB flash（大容量）
E：512KB flash（大容量）
F：768KB flash（大容量）
G：1MKB flash（大容量）
6.封装：T：LQFP H：BGA U：VFQFPN Y：WLCSP/WLCSP64
7.温度范围：6：-40℃-85℃
7：-40℃-105℃