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中国封测产业现状,规模企业已达96家

中国封测产业现状,规模企业已达96家

而根据中国半导体行行业协会的统计显示,2017年,国内IC封测规模企业达96家,这近百家企业给国内集成电路封装测试产业带来的销售收入也从2016年的1523.2亿元增至今年的1816.6亿元。

从地域上看,国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角、环渤海以及西部四个地区,其中,长江三角洲占比达55%,2017年中西部地区封测企业占比14%,增速明显。

受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇,封测技术也在过去的几年里不断向前发展。本土龙头企业长电科技、华天科技和通富微电子更是全都进入全球前十,并在先进封装关键技术方面不断突破。

例如,长电科技在圆片级封装创新发明了“圆片级芯片六侧面体包覆封测技术”;通富微电完成建立了第一条12英寸Fan Out工艺量产县,能力可到线宽2μm线距2μm;华天科技开发了0.25mm超薄指纹封装工艺,实现了射频产品4G PA的量产。这些都是国内封测产业做出的贡献。

扇出型封装竞争激烈

随着芯片产品的发展要求,先进封装技术已经开始逐渐成熟,封装形式也正在走向细分,自2016年苹果在 A10 处理器上采用了台积电的 FO WLP (InFO)技术之后,大家对扇出晶圆级封装的关注达到了空前的高度。据Yole预测,整体扇出式封装市场规模预计将从2014年的2.44亿美元增长到2023年的25亿美元。

这主要是因为扇出型封装不仅具有超薄、高 I/O 脚数等特性,还可以省略黏晶、打线等而步骤,大幅减少材料及人工成本。最重要的是,使用这种封装技术打造出来的芯片具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势,这就使得全球厂商对其更加关注。其中,单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片;高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。

市场的需求也加快了扇出型封装技术的发展,现在正在迅猛发展的5G就是像先进封装的机会。根据QYResearch的市场研究报告显示,预计到2023年,全球射频前端市场规模将达到259亿美元,其中,封测市场将超过30亿美元。

为了应对未来5G时代以及物联网与ADAS的高度成长,全球第二大半导体封测厂安靠Amkor今年9月在台投资了第4座先进封测厂T6,以保障晶圆级封装及测试需求。其他各大封测厂也开始积极在5G领域进行布局,据了解,大陆厂商,通富微电、长电科技与华天科技在积极部署相关5G封测技术;台湾封测厂,台积电、日月光等也在晶圆级高端封装上有所动作。

长电科技副总经理梁新夫在本次封测年会上表示:“5G毫米波频段更高,需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装。在天线部分,AiP技术与其他零件共同整合到单一封装内是关键。”同时,梁新夫还指出,电磁屏蔽也是5G封装发展的一个重要方向。

华天科技先进封装研究院院长于大全则指出,在高密度封装领域,本土厂商与国际厂商还存在一定差距,这也是本土Fan Out封装技术接下来需要面临的挑战。

除了5G带给扇出型封装的巨大市场,车载领域也是众多封测厂商看好Fanout的一个原因。在本次会议上,日月光集团处长林少羽以“驱动智能汽车封装解决方案”为主题,为与会者分享了目前汽车市场的趋势,以及日月光应对车载封装的全套解决方案。

TSV封装到了爆发的年代

除了Fanout,TSV封装也似乎到了将要爆发的年代。

所谓TSV封装,也就是硅穿孔封装技术,这是一项高密度封装技术。通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充,这项技术能实现硅通孔的垂直电气互连,减小互联长度,减小信号延迟,降低电容/电感,实现芯片间的低功耗,高速通讯,增加宽带和实现器件集成的小型化。据Yole预测,2023年先进封装份额将增至38%,SiP、WLP、TSV等技术引领先进封装风潮,其中,增长最快的是扇出型封装和2.5D3D TSV。

透过本次年会各大封测企业的演讲我们发现,基于硅通孔的2.5D和3D封装在诸如网络、云服务芯片和人工智能及虚拟、增强现实的设计方面开始展露头角。同时,随着各种消费性电子产品向外观更轻薄短小的演进,也带给了2.5D3D TSV封装技术

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